AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina no clean NC259FPA en NEPCON Vietnam
Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima NEPCON Vietnam que tendrá lugar del 11 al 13 de septiembre en I.C.E. Hanoi, Vietnam. Entre otros grandes productos, AIM destacará su recientemente lanzado NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste. ...
AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina no clean NC259FPA en NEPCON Vietnam Leer más »