AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en la SMTA Wisconsin Expo & Tech Forum
Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Wisconsin Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 7 de mayo en el Four Points by Sheraton | Milwaukee Airport, en Milwaukee, Wisconsin. Entre otros grandes productos, AIM [...]