La nueva pasta de soldar NC259FPA Ultrafine No Clean de AIM Solder gana el premio NPI de Circuits Assembly
Cranston, Rhode Island, EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se enorgullece en anunciar que su producto innovador, NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste, ha sido galardonado con el premio 2024 Circuits Assembly NPI Award para materiales de soldadura. Este galardón es un testimonio del compromiso de AIM Solder [...]