19 febrero, 2024

AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en el SMTA Dallas Expo & Tech Forum  

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Dallas Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 19 de marzo en el Plano Event Center en Plano, Texas. Entre otros grandes productos, AIM destacará [...]

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AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina No Clean NC259FPA en el SMTA Monterrey Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Monterrey Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 14 de marzo en el Pabellón A2 del Centro de Convenciones Cintermex en Monterrey, Nuevo León, México. Entre otros grandes productos,

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AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en la SMTA Capital Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Capital Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 7 de marzo en Sweeney Barn en Manassas, Virginia. Entre otros grandes productos, AIM destacará su reciente

AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en la SMTA Capital Expo & Tech Forum Leer Más "