Technische Artikel

As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing and reflow processes to prevent defects and ensure reliability. 

Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bietet das Beste aus beiden Welten für einen äußerst anspruchsvollen Teil des Druckprozesses. 

In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.

Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt den Lotpastendruck und das SMT-Reflow-Verfahren zum Löten von Durchgangslochbauteilen.

Dieser Beitrag bietet eine umfassende Analyse von LT-Lot, wobei der Schwerpunkt auf seiner Anwendung in Rework-Prozessen und den weitergehenden Auswirkungen auf die Elektronikfertigung liegt.

Dieses Papier befasst sich mit den Problemen bei der Nacharbeit im Zusammenhang mit Niedertemperaturloten und bietet eine Anleitung zu Materialien und Techniken für eine erfolgreiche Nacharbeit.

In dieser Studie versucht das Anwendungslabor von AIM, diese Lücke zu schließen, indem es sich in einem mehrstündigen Drucktest einer Produktionsumgebung annähert. Der Schwerpunkt? Um die Auswirkung des Lösungsmittels, mit dem die Schablone abgewischt wird, auf die Leistung der Lötpaste zu quantifizieren, haben wir den üblicherweise verwendeten Isopropylalkohol (IPA) mit einem neuartigen Schablonenreiniger verglichen.