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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Untersuchen von intermittierenden Lötfehlern
Bei der Leiterplattenbestückung werden Millionen von Lötstellen mit großer Präzision hergestellt, weshalb intermittierende Lötfehler besonders frustrierend sein können. Häufig wird angenommen, dass Lötmaterialien, ...
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Erhaltung der Integrität von Lötpaste: Ein genauerer Blick auf Mischmethoden und automatisierte Mischer
Während die Automatisierung in der Fertigung für Effizienz und Konsistenz sorgt, ist der Einsatz automatischer Lotpastenmischer umstritten, da es erhebliche Bedenken hinsichtlich der Auswirkungen auf die Eigenschaften der Paste gibt. ...
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Identifizierung von Lötstoppmaskenproblemen mit einfachen Tests
Bei der Bestückung von Leiterplatten (PCB) ist die Integrität der Lötstoppmaske von größter Bedeutung. Diese Schutzschicht, die die Kupferoberflächen abschirmt und die Bildung von Lötbrücken zwischen den Bauteilen verhindert, spielt eine entscheidende Rolle ...
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Reflow-Profiling beim Löten und bei der PCB-Bestückung
Die Überprüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines Reflow-Ofens gewährleistet eine ideale thermische Umgebung für das Schmelzen, Fließen und Erstarren der Lötpaste, so dass robuste Lötstellen entstehen.
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Die Rolle des Lötzinns im modernen Halbleitergehäuse
Ein wichtiger Aspekt der Halbleiterherstellung ist die Verkapselung integrierter Schaltkreise, um sie vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern und ihre Größe zu verringern. Die Technologie um ...
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