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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Signifikante Reduzierung der QFN-Voids durch I/O-Pad-Überdrucken
In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.
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Pin-in-Paste (PIP) Montage
Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt das Drucken von Lotpaste und das ...
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Förderung des Verständnisses von Niedertemperaturlöten in der elektronischen Nacharbeit und Montage
Dieser Beitrag bietet eine umfassende Analyse von LT-Lot, wobei der Schwerpunkt auf seiner Anwendung in Rework-Prozessen und den weitergehenden Auswirkungen auf die Elektronikfertigung liegt.
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Probleme bei der Nacharbeit bei niedrigen Temperaturen
Dieses Papier befasst sich mit den Problemen bei der Nacharbeit im Zusammenhang mit Niedertemperaturloten und bietet eine Anleitung zu Materialien und Techniken für eine erfolgreiche Nacharbeit.
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Auswirkung der Chemie des Unterschablonenwischens auf den Lötdruck
In dieser Studie versucht das Anwendungslabor von AIM, diese Lücke zu schließen, indem es sich in einem mehrstündigen Drucktest einer Produktionsumgebung annähert. Der Schwerpunkt? Quantifizierung der Auswirkungen des Wischens unter der Schablone ...
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