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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Solder Paste Powder: When to Downsize
As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing ...
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VERBESSERUNG DES LOTPASTENDRUCKS MIT SQUIRCLE APERTURE DESIGNS
Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bringt das Beste von beidem ...
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Signifikante Reduzierung der QFN-Voids durch I/O-Pad-Überdrucken
In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.
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Pin-in-Paste (PIP) Montage
Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt das Drucken von Lotpaste und das ...
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Förderung des Verständnisses von Niedertemperaturlöten in der elektronischen Nacharbeit und Montage
Dieser Beitrag bietet eine umfassende Analyse von LT-Lot, wobei der Schwerpunkt auf seiner Anwendung in Rework-Prozessen und den weitergehenden Auswirkungen auf die Elektronikfertigung liegt.
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