AIM Lötpaste
Optimierte und industrietaugliche Lösungen
AIM Lötpaste
AIM’s complete line of solder paste has been developed to deliver robust performance, ease of use and cost effectiveness. AIM solder pastes resolve difficult issues including QFN voiding, low area ratio printing, and high reliability requirements for consumer, LED, automotive, aerospace and military applications.
AIM-Lotpaste ist in NoClean-, wasserlöslichen und RMA-Formulierungen mit einer Vielzahl von Legierungen erhältlich, darunter die bewährten REL-Legierungen, SAC, SN100C® und bleihaltige Lote von AIM. Die Legierungs- und Flussmittelkombinationen von AIM bieten qualitativ hochwertige Leistung für eine Vielzahl von SMT-Anwendungen. Zusätzlich zu SMT-Paste auf SAC-Basis bietet AIM Niedrigtemperatur-Lotpaste und Jetting-Lotpaste an.
Die NoClean Lotpaste von AIM Solder vereinen Leistung und Zuverlässigkeit ohne die Kosten für die Reinigung. Entwickelt um eine stabile Transfereffizienz, eine starke Benetzung und geringe Lunkerbildung zu gewährleisten, stellen sich AIM NoClean Lotpasten aktuellen und zukünftigen Herausforderungen in der Montage. AIM's vollständiges Sortiment an NoClean Lotpasten ist in einer breiten Auswahl an Legierungen erhältlich, um Ihre Prozessanforderungen zu erfüllen. AIM ist Partnerschaften mit Herstellern von Industriereinigern und Chemikalien eingegangen, um sicherzustellen, dass Rückstände bei Bedarf entfernt werden können.
Die wasserlöslichen Lotpastenprodukte von AIM Solder wurden für eine starke Benetzung und außergewöhnliche Druckleistung auch in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit entwickelt. Die wasserlöslichen Pastenreste von AIM lassen sich leicht und nur mit destilliertem Wasser bis zu 48 Stunden nach dem Aufschmelzen entfernen, selbst bei Bauteilen mit geringem Abstand. Die Formulierungen von AIM bieten eine nur schwach schäumende Lotpaste, die die Lebensdauer der geschlossenen Kreislauffiltration verlängern kann. Das wasserlösliche Produktangebot von AIM übertrifft die Anforderungen der Industrie an eine zuverlässige, lunkerarme Lotpaste.
AIM's RMA/RA-Lotpasten sind für den Einsatz in Bereichen konzipiert, in denen MIL-Spezifikation erfüllt werden muss. AIM's kolophoniumbasierte Lotpasten bieten moderne Pastendruckleistung in Kombination mit traditioneller militärischer Konformität. Darüber hinaus können AIMs RMA/RA-Lotpasten erweiterten heißen Reflow-Profilen standhalten, die für Backplane- und thermisch massive Baugruppen erforderlich sind. AIMs Kolophonium-Lotpasten bieten eine hervorragende Leistung auf oxidierten oder ungereinigten Oberflächen und lange Druckpausen. AIM hat sich mit Herstellern von wässrigen, lösungsmittelhaltigen und dampfentfettenden Reinigungsmitteln zusammengeschlossen, um sicherzustellen, dass Rückstände mit allen Systemen entfernt werden können und keine weißen Rückstände hinterlassen.
Die Niedertemperatur-Lotpasten von AIM Solder bieten außergewöhnliche Leistung in Kombination mit Spitzen-Reflow-Temperaturen von bis zu 170°C. AIMs NC273LT Lotpaste bietet eine Standzeit von mehr als 8 Stunden, eine stabile Transfereffizienz und eine ausgezeichnete Benetzung, wobei die bei wismuthaltigen Pasten übliche Lotperlenbildung vermieden wird.
Solder Paste Selection Guide:
| Product | Flussmitteltyp | Verfügbare Korngrößen* | Standard Alloys* | Standard Legierungen* | Product Attributes |
|---|---|---|---|---|---|
| NC273LT | NoClean | T4 - T6 | Sn/Bi Alloys | ✓ Yes | Used for low or reduced temperature applications | Improved wetting for use with bismuth alloys | 8+ hour stencil life |
| M8 | NoClean | T4 - T6 | REL22™, REL61™, SAC Alloys, SN100C, Sn/Pb Alloys, Sn/Cu Alloys | ✓ Yes | Low voiding | Fine pitch printing | Mitigates print defects (HiP) | Minimal, transparent, and easy to clean residues |
| J8 | NoClean | T6 | SAC Alloys, Sn/Pb Alloys | ✓ Jetting | Low voiding | No skips | Capable of 200μm deposits |
| NC257MD | NoClean | T5 | SAC305, Sn63/Pb37 | ✓ Jetting | For use in Mycronic Jet Printers | Prolongs ejector life | Reduces voiding |
| NC259FPA | NoClean | T6 and finer | SAC305, SN100C | No | Precise print definition with Type 6 and smaller alloy powder | Clear flux residue | Nitrogen reflow recommended | Zero halogen |
| W20 | Wasserlösliche | T4 | SAC305 | No | Halogen/Halide Free | Residue easily cleaned in DI Water | 8+ hour stencil life | 2+ week extended cleaning window |
| WS488 | Wasserlösliche | T4 - T6 | SAC Alloys, Sn/Pb Alloys | ✓ Yes | Excellent wetting | Residue easily cleaned in DI water | Superior slump resistance | 8+ hour stencil life |
| RMA258-15R | Rosin | T4 - T6 | SAC Alloys, Sn/Pb Alloys | ✓ Yes | Long pause-to-print capabilities | Reduced voiding | For use during long, hot reflow profiles |
| V9 | NoClean | T4 | SAC305 | No | Low-Voiding | Consistent Printing with Area Ratio <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant |
| H10 | NoClean | T4 | SAC305, REL22™, REL61™ | No | Zero Halogen/Halide | High Reliability | Low Voiding | Print Capability to 0.50AR with T4 |