AIM formuliert WS488 Wasserlösliche Lötpaste um robuste Benetzungsfähigkeiten zu bieten, die speziell auf anspruchsvolle Oberflächen, Komponenten und Baugruppen ausgerichtet sind. WS488 bietet eine lange Lebensdauer der Schablone, überragende Setzfestigkeit und ein breites Prozessfenster, das eine optimale Leistung bei Lötprozessen gewährleistet.

Nach dem Reflow-Prozess lassen sich WS488-Rückstände leicht mit DI-Wasser reinigen, insbesondere bei Geräten mit geringem Abstand. Dies vereinfacht den Reinigungsprozess und trägt dazu bei, ein hohes Maß an Zuverlässigkeit in der Endmontage zu erhalten.

WS488 ist mit T4-Pulver erhältlich, aber auch mit feineren Pulvern kompatibel, so dass es sich sowohl für Druck- als auch für Dosieranwendungen eignet. Darüber hinaus ist WS488-Lotpaste in den Legierungen SAC305 und Sn63/Pb37 erhältlich, wobei auf Anfrage auch andere Legierungen möglich sind.

• Zur Verwendung mit elektronischen Baugruppen, die nach dem Reflow-Prozess von Rückständen befreit werden müssen
• Einfache Entfernung von Rückständen nur mit DI-Wasser
• Bietet hervorragende Benetzung auf schwer zu lötenden Oberflächen
• Verfügbar für Druck- und Spendeanwendungen
• Erhältlich in bleifreien und bleihaltigen Legierungen

*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.

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• WS488 TDS - Englisch
• SDS nachschlagen (Sicherheitsdatenblätter)