V9 Geringe Entleerung
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
Eigenschaften
- Niedrige Hohlraumbildung: bis zu 1% bei BGA und <5% on BTCs
- Konsistenter Druck mit Flächenverhältnis möglich < 0.66
- Hohe Verlässlichkeit (SIR)
- Einschub für M8
- Erhältlich in SAC305 T4
- REACH- und RoHS-konform*
V9 Low Voiding No Clean Lötpaste
V9 Low Voiding No Clean Lötpaste ist so formuliert, dass die Lunkerbildung bei BGA-, BTC- und LED-Lötanwendungen fast auf Null reduziert wird. Auf allen Oberflächen, einschließlich ENIG, chemisch Zinn/Silber und OSP, ist eine signifikante Reduzierung der Lunkerbildung möglich. V9 zeigt eine stabile Druckleistung auf fein strukturierten Bauteilen über 12 Stunden. V9-Rückstände nach der Verarbeitung lassen sich leicht nachweisen und haben hohe SIR-Werte.
*bleifreie Legierungen
- Die reduzierte Hohlraumbildung unterstützt die Wärmeableitung, was zu einer niedrigen Sperrschichttemperatur für schnell wechselnde Geräte wie LED-Beleuchtung führt.
- Hervorragende Druckübertragung und nahezu keine Lunkerbildung übertreffen die strengen Anforderungen von Automobil-OEMs und Tier-1-Zulieferern
- Elektrochemische Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt und militärische Baugruppen
- Breites Prozessfenster: Lunkerreduzierung bei einer Vielzahl von Reflow-Profilen
| Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (℃) | Eigenschaften der Legierung |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften - Kompatibel mit allen Flussmitteltypen |
*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
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