M8
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
Eigenschaften
- Hervorragende Druckübertragungseffizienz bei 01005 und Flächenverhältnissen von >0,50
- Formuliert für die Verwendung mit T4 und feineren Pulvern
- Geringe Entleerung: <5% on BGAs and <10% on BTC components
- Beseitigung von HiP-Fehlern (Head-in-Pillow)
- Minimale transparente Rückstände - LED-konform
- Pin-prüfbar
- Starke Benetzung auf bleifreien Oberflächen
- Besteht Bono- und Automobil-SIR-Tests
- 8+ Stunden Lebensdauer der Schablone
- Erhältlich in bleihaltigen und bleifreien Legierungen
- REACH- und RoHS-konform*
M8 No Clean Lötpaste
AIM entwickelt M8 No Clean Lötpaste für die anspruchsvollsten Anwendungen, darunter AutomobilLED-Beleuchtung und EMS-Baugruppen. M8-Lötpaste bietet eine gleichbleibende Übertragungseffizienz bei Flächenverhältnissen >0,50 und eliminiert gleichzeitig Head-in-Pillow- (HiP) und Non-Wet-Open- (NWO) Defekte. Außerdem reduziert sie die Lunkerbildung auf <5% bei BGA-Bauteilen und <10% bei BTC-Bauteilen.
Das Flussmittelsystem von M8 bietet eine starke Benetzungsleistung auch auf bleifreien Oberflächen und hinterlässt dabei nur minimale, klare, mit dem Stift prüfbare Rückstände mit hohen SIR-Eigenschaften. M8 wurde für die Verwendung mit Pulver des Typs 4 formuliert, ist aber auch mit Maschenweiten des Typs 5 und 6 in bleihaltigen und bleifreien Legierungen kompatibel.
Um höchste Qualität zu gewährleisten, arbeitet AIM eng mit führenden Unternehmen der Beschichtungs- und Reinigungsbranche zusammen. So wird sichergestellt, dass die Rückstände von M8 direkt konform beschichtet oder mit den üblichen Reinigungsverfahren ohne sauberes Flussmittel leicht entfernt werden können.
*bleifreie Legierungen
M8: Leistungsstark, zuverlässig, anpassungsfähig
- Bietet eine stabile Druckleistung für die anspruchsvollsten elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte
- Löst Probleme im Zusammenhang mit ultrafeinem Pitch-Druck, NWO-Fehlern und Lunkern bei einer Vielzahl von LED-, QFN-, LGA- und µmBGA-Komponenten
- Unterstützt eine breite Palette von Profilierungsprozessen und -techniken
- Reduziert DPMO (Defects Per Million Opportunities)
- Die Rückstände sind klar und pin-testbar und bestehen die strengen SIR-Tests der Automobilindustrie und des Militärs für hohe Zuverlässigkeit
- Erhältlich für Druck- und Dosieranwendungen von Lotpaste
| Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (℃) | Eigenschaften der Legierung |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften |
| REL61 | 208°C -215°C | 230°C-250°C | - Verbesserte Zuverlässigkeit gegenüber Legierungen mit niedrigem/keinem Silbergehalt - Kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen - Verbesserte Benetzung gegenüber Legierungen mit niedrigem/keinem Silbergehalt |
| REL22 | 210°C -219°C | 230°C-250°C | - Verbessert/ Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in extrem rauen Umgebungen - Verbesserte Thermozyklenleistung - Verbesserte Benetzung gegenüber Legierungen mit niedrigem/keinem Silbergehalt |
| SN100C | 227°C | 240°C-260°C | - Kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen - Silber-frei - Glänzende Lötstellen |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - Legierung zum Löten von Elektronik - Mil-Spec zugelassen - Produkt enthält Pb (bleihaltige Legierung) |
*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
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