Sn42/Bi58
NIEDRIGTEMPERATUR BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG
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Eigenschaften
- Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie
- Gute Ermüdungseigenschaften
- Verbesserte Benetzung
- Niedrigtemperatur-Legierung: Schmelzpunkt:138°C
- RoHS-konform
- Entspricht IPC J-STD-006
Sn42/Bi58 Tieftemperatur-Legierung
Beschreibung des Produkts
Anwendung Verwendung
Produktdaten-Infos
Technische Dokumente
Beschreibung des Produkts
Sn42/Bi58 ist eine Legierung mit niedriger Schmelztemperatur, bestehend aus 42% Zinn und 58% Wismut. Lote mit niedriger Temperatur erfordern eine niedrigere Reflow-Spitzentemperatur als andere bleifreie Lötlegierungen, was den Energieverbrauch und die mit der Verformung der Bauteile verbundenen Defekte wie NWO (non-wet opens) reduziert.
Die Sn42/Bi58-Legierung ist mit speziell formulierten Flussmitteln erhältlich, um die Unversehrtheit der Lötstellen und eine hohe elektrochemische Leistung zu gewährleisten, selbst bei reduzierten Reflow-Temperaturen.
Anwendung Verwendung
- Bleifreie niedrigschmelzende Legierung
- Niedrigtemperatur-Lötpaste senkt die Gesamttemperatur des Reflow-Profils erheblich unter die von SAC305 (217-219℃)
- Reduziert NOW/HiP-Fehler an temperaturempfindlichen Bauteilen
- Gute Benetzungseigenschaften, die für eine schnelle Befestigung nach der Montage erforderlich sind
Produktdaten-Infos
| Zusammensetzung | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert der Reflow-Temperatur (℃) | Kostenniveau |
|---|---|---|---|
| Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ |
Technische Dokumente
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