Sn42/Bi57/Ag1
NIEDRIGTEMPERATUR BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG
Eigenschaften
- Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie
- Gute Ermüdungseigenschaften
- Verbesserte Benetzung
- Niedrigtemperatur-Legierung: Schmelzpunkt:138°C
- RoHS-konform
- Entspricht IPC J-STD-006
Sn42/Bi57/Ag1 Tieftemperatur-Legierung
Sn42/Bi57/Ag1 ist eine Legierung mit niedriger Schmelztemperatur und besseren Benetzungs- und Ermüdungseigenschaften als Sn42/Bi58. Sie besteht aus 42% Zinn, 57% Wismut und 1% Silber.
Niedertemperaturlote erfordern eine niedrigere Reflow-Spitzentemperatur als andere bleifreie Lötlegierungen, was den Energieverbrauch und die mit der Verformung von Bauteilen verbundenen Defekte wie NWO (non-wet opens) reduziert.
Sn42/Bi57/Ag1 ist mit speziell formulierten Flussmitteln erhältlich, um die elektrochemische Zuverlässigkeit auch bei niedrigeren Löttemperaturen zu gewährleisten.
- Bleifreie niedrigschmelzende Legierung
- Niedrigtemperatur-Lötpaste senkt die Gesamttemperatur des Reflow-Profils erheblich unter die von SAC305 (217-219℃)
- Reduziert NOW/HiP-Fehler an temperaturempfindlichen Bauteilen
- Gute Benetzungseigenschaften, die für eine schnelle Befestigung nach der Montage erforderlich sind
| Zusammensetzung | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert der Reflow-Temperatur (℃) | Kostenniveau |
|---|---|---|---|
| Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ |
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