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WS488 WASSERLÖSLICHE LÖTPASTE Merkmale Hohe Aktivität 8+ Stunden Schablonenlebensdauer Einfache Reinigung mit DI-Wasser Rückstände MÜSSEN entfernt werden Typ 4 bleifreie und verbleite Legierungen Erweitertes Reinigungsfenster Hervorragende Klumpenbeständigkeit WS488 Wasserlösliche Lötpaste Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung AIM formuliert WS488 Wasser [...]

W20 WASSERLÖSLICHE LÖTTPASTE Merkmale Halogenid- und halogenfrei gemäß der aktuellen Revision J-STD-004 8+ Stunden Schablonenlebensdauer Geringe Lunkerbildung bei QFN und BGAs Einfache Reinigung von Rückständen mit DI-Wasser Erweitertes Reinigungsfenster von 2+ Wochen Schaumarme Formulierung Breites Reflow-Prozessfenster Erhältlich in SAC305 RoHS-konform* W20 Wasserlösliche Lötpaste Produkt

V9 Low Voiding NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Low Voiding: bis zu 1% auf BGA und

NC273LT Low Temperature NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Entwickelt für Lötanwendungen bei niedrigen Temperaturen Erhöhte Benetzungseigenschaften Reduzieren HiP (Head-in-Pillow) Defekte > 8 Stunden lange Schablonenlebensdauer Minimieren von Lotkugeln Hervorragende Übertragungseffekte RoHS-konform NC273LT Low Temperature Solder Paste Produktbeschreibung Anwendungsbereich Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung AIM's NC273LT Low Temperature Solder

NC257MD Jet Printing NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Entwickelt für die Verwendung mit Mycronic Jet-Druckern Für die Verwendung mit Mycronic AG-Auswerfern Klare, pin-testbare Rückstände 8-12 Stunden Klebezeit Hervorragende Benetzungseigenschaften, auch bei bleifreien Bauteilen Dampfphasen-kompatibel Reduziert Voiding unter Mikro-BGAs Verlängert die Lebensdauer von Auswerfern/Kassetten NC257MD No Clean Solder Paste Produktbeschreibung Anwendung

M8 NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Hervorragende Druckübertragungseffizienz bei 01005 und Flächenverhältnissen von >0,50 Formuliert für die Verwendung mit T4 und feineren Pulvern Geringes Voiding:

H10 Halogenfreie NO CLEAN LÖTPASTE Merkmale Halogenid-/Halogenfrei Hervorragende Benetzung Geringe BTC- und BGA-Aushöhlung Hohe Zuverlässigkeit Druckfähigkeit bis 0,50 Flächenverhältnis mit T4 Erhältlich in mehreren bleifreien Legierungen REACH- und RoHS-konform* H10 Halogenfreie No Clean Lötpaste Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktvideos Produktbeschreibung H10 Halogenfrei

J8 No Clean Jetting Solder Paste NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Ermöglicht 200μm Ablagerungen Erhältlich als Typ 6-Pulver Kompatibel mit AIM No Clean Solder Pasten Besteht Bono-Prüfung Verringertes Voiding: