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WS715M Wasserlösliches Flüssigflussmittel

WS715M WASSERLÖSLICHES FLÜSSIGES FLUSSMITTEL Merkmale PH-neutrales Flussmittel Bleifrei und Zinn-Blei kompatibel Hervorragende Benetzung Breites Prozessfenster Kann geschäumt, gesprüht, gebürstet oder getaucht werden Geringe Schaumbildung bei Hochdruckreinigung WS715M Wasserlösliches flüssiges Flussmittel Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung WS715M Wasserlösliches flüssiges Flussmittel ist ein neutrales [...]

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RMA202-25 Kolophonium Mild aktiviertes Flüssigflussmittel 

RMA202-25 ROSIN LIQUID FLUX Merkmale Mild aktiviertes Kolophonium (RMA) Rückstände, die mit einem Saponifer oder Lösungsmittel entfernt werden können, können geschäumt, gesprüht, getaucht oder gebürstet werden ROL0 gemäß J-STD-004 Nicht korrosive/nicht leitende Rückstände IPC-A-610F Klasse 3 konform Militär-/Hochzuverlässigkeitsanwendungen RMA202-25 Mild aktiviertes flüssiges Kolophoniumflussmittel Produktbeschreibung Anwendungszweck Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung RMA202-25 ist ein

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NC280 No Clean Flüssiges Nacharbeitsflussmittel

NC280 NO CLEAN LIQUID FLUX Eigenschaften Besteht SIR Unbeheizt Rückstandsarm/Geruchsarm Speziell für die Nacharbeit formuliert Verlängert die Lebensdauer der Spitzen Hervorragende Benetzung Halidfrei nach J-STD-004* REACH- und RoHS-konform* Bleifrei Kompatibel NC280 No Clean Liquid Rework Flux Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Die einzigartige Formulierung von NC280 No Clean Liquid Rework Flux

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NC275B No Clean Flüssigflussmittel

NC275B NO CLEAN LIQUID FLUX Merkmale Wasserbasiert/VOC-frei Null-Halogen/Halogen Hohe Aktivität ORL0 nach J-STD-004* Mittlere Rückstände nach dem Prozess REACH-konform NC275B VOC-frei No Clean Flüssigflussmittel Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung NC275B VOC-frei Wasserbasiertes No Clean Flussmittel übertrifft konkurrierende alkoholbasierte Flüssigflussmittel in Wellenlötprozessen. Die hervorragende Benetzungsleistung von NC275B

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NC217 No Clean Gel Flussmittel

NC217 NO CLEAN GEL FLUX Merkmale Formuliert für Rework und Reparatur Ideal für BGAs: Breites Prozessfenster Elektrisch sicher Unbeheizte ROL0 Kontrollierte Anwendung Leicht zu reinigende Rückstände Besteht SIR im Rohzustand NC217 No Clean Gel Flux Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung NC217 No Clean Gel Flux ist speziell

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Kein sauberes Pastenflussmittel

NC Paste Flux NO CLEAN PASTE FLUX Merkmale Verwendet für BGA Ball Attach, SMT Rework und Bauteilentfernung Halogenid/Halogenfrei Hervorragende Benetzung Geringe Voiding ROL0 gemäß J-STD-004A/B/C Konform zu IPC 7711-7721 Rework/Repair Modification NC Paste Flux Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung NC Paste Flux ist ein halogenid/halogenfreies no clean Flussmittel

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FX16 No Clean Flüssigflussmittel

FX16 NO CLEAN LIQUID FLUX Merkmale Halid-/Halogenfrei Entwickelt für alle Lötanwendungen ROL0 nach IPC J-STD-004* IPC-A-610* Konform Hohe SIR-Leistung Breites Prozessfenster Minimale Rückstände nach dem Prozess Kompatibel mit allen bleihaltigen und bleifreien Legierungen FX16 No Clean Liquid Flux Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung FX16 No Clean Liquid Flux

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LV05 No Clean Fülldraht Lötdraht

LV05 NO CLEAN FLUX CORED SOLDER WIRE Merkmale Hervorragende Benetzungseigenschaften Hervorragende thermische Übertragung REACH- und RoHS-konform* ROL1 gemäß J-Std-004 Erhältlich in SAC305 LV05 No Clean Flux Cored Wire Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung LV05 No Clean Flux Cored Wire ist für den Einsatz bei hohem Durchsatz konzipiert,

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CX18 Kein sauberer Kernlötdraht

CX18 NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Merkmale Schnelles Benetzen/Fließen Minimale/klare Rückstände Verlängert die Lebensdauer der Lötspitze ROL0 nach IPC J-STD-004 Geruchsarm und raucharm REACH- und RoHS-konform* Erhältlich in bleihaltigen und bleifreien Legierungen Erhältlich in verschiedenen Durchmessern CX18 No Clean Cored Solder Wire Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung CX18 No Clean

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RMA258-15R Lötpaste auf Kolophoniumbasis

RMA258-15R ROSIN BASED SOLDER PASTE Merkmale Ideal für Militär-, Luft- und Raumfahrtanwendungen Moderne RMA-Lötpastenfähigkeiten in einer kolophoniumbasierten Formel ROL0 IPC-Flussmittelklassifizierung Hervorragende Benetzungseigenschaften Verbesserte Druckschärfe auf feinen Bauteilen Lange Lebensdauer der Schablone Einfache Reinigung mit verseiftem Wasser oder Lösungsmittel Keine weißen Rückstände Reduziert Fehlstellen und eliminiert HiP (Head-in-Pillow)-Fehler J-STD-001/J-STD-004

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