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Sn63/Pb37 Bleihaltige Lötlegierung

Sn63/Pb37 BLEI-LÖTLEGIERUNG Merkmale Hohe Reinheit Hergestellt mit dem AIM Electropure™ Prozess Reduziert Krätze Hohe Zuverlässigkeit Hervorragende thermische Zyklenleistung Übertrifft IPC-J-STD-006 Spezifikationen Sn63/Pb37 Blei-Lötlegierung Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Sn63/Pb37 Electropure™ ist eine hochreine Legierung, die aus 63% Zinn und 37% Blei besteht. AIM's [...]

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Sn42-Bi57-Ag1 Niedrigtemperatur-Lötlegierung

Sn42/Bi57/Ag1 NIEDRIG-TEMPERATUR LEAD-FREE SOLDER ALLOY Merkmale Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie Gute Ermüdungseigenschaften Verbesserte Benetzung Niedrigtemperaturlegierung: Schmelzpunkt:138°C RoHS-konform Entspricht IPC J-STD-006 Sn42/Bi57/Ag1 Tieftemperaturlegierung Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Sn42/Bi57/Ag1 ist eine Legierung mit niedriger Schmelztemperatur und verbesserten Benetzungs- und Ermüdungseigenschaften

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SAC305 Bleifreie Lötlegierung

SAC305 BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG Merkmale Kosteneffektive Sn/Ag/Cu-Legierung Hervorragende Zuverlässigkeit der Lötverbindung Beste Benetzung Sn/Ag/Cu-Legierung Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie Bleifreie Legierung nach globalem Standard Entspricht den IPC-, JEDEC-, RoHS- und REACH-Normen für bleifreies Löten SAC305 Bleifreie Lötlegierung Produktbeschreibung Anwendungsbereich Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung SAC305 Electropure ist eine

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REL61 Bleifreie Lötlegierung

REL61™ BLEIFREIE LÖTELEMENT Merkmale Kostensparende SAC-Legierung Verbesserte Zuverlässigkeit im Vergleich zu SAC und allen Legierungen mit niedrigem/nicht-silbernem Anteil Verbesserte thermische Zyklusleistung Verbesserte Benetzung im Vergleich zu allen Legierungen mit niedrigem/nicht-silbernem Anteil Hilft bei der AOI First Pass Yields Bewährte Zinn-Whisker-Milderung Niedrigere Prozesstemperatur Entspricht IPC J-STD-006 REL61 Bleifreie Lötlegierung Produktbeschreibung Anwendung Verwendung Produktdaten Info

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REL22 Bleifreie Lötlegierung

REL22™ BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG Merkmale Hohe Zuverlässigkeit Verbesserte thermische Zyklusleistung und mechanische Haltbarkeit im Vergleich zu allen SAC-Legierungen Breites Montageprozessfenster im Vergleich zu konkurrierenden hochzuverlässigen Legierungen Mildert Zinnwhiskerbildung Verbesserte Benetzung im Vergleich zu allen Legierungen mit niedrigem/keinem Silbergehalt Nur für den Einsatz in bleifreien Prozessen REL22 Bleifreie Lötlegierung Produktbeschreibung Anwendungszweck Produktdaten Technische Informationen

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WS482 Wasserlöslicher Kernlötdraht

WS482 WATER SOLUBLE CORED SOLDER PASTE Merkmale Halidfrei Hohe Aktivität Hervorragende Benetzung Rückstände, die nur mit DI-Wasser gereinigt werden Verlängerte Reinigungszeiten - sicher bis zu 7 Tage Verlängert die Lebensdauer der Eisenspitze Verbesserte thermische Übertragung IPC J-STD-004C Klassifizierung: ORM0 WS482 Wasserlöslicher Fülldraht Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung

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RX18 Kein sauberer Kernlötdraht

RX18 NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Merkmale Geringe Lunkerbildung Geringe Spritzerbildung Verlängert die Lebensdauer der Lötspitze ROL0 nach IPC J-STD-004 Schnelle Benetzungs-/Vorschubgeschwindigkeiten Minimale/klare Rückstände Erhältlich in bleihaltiger und bleifreier Legierung REACH- und RoHS-konform* RX18 No Clean Cored Solder Wire Produktbeschreibung Anwendungsbereich Verwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung RX18 No Clean Cored

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RMA Kolophoniumkern-Lötdraht

RMA ROSIN CORE SOLDER WIRE Merkmale Kolophonium Mild aktiviertes Flussmittel Schnelle Benetzung Gutes Aktivitätsniveau Leicht zu reinigen Hohe thermische Übertragung ROL0 nach J-STD-004 RMA Rosin Core Solder Wire Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung RMA Rosin Core Solder Wire ist die erste Wahl der Hersteller für mild aktivierten, universell einsetzbaren Kolophonium-Lötdraht,

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OAJ Wasserlöslicher Lötdraht

OAJ WATER SOLUBLE CORED SOLDER WIRE Merkmale Hoher Aktivitätsgrad Verringert die Oxidation der Lötkolbenspitze Hervorragende Wärmeübertragung Mit DI-Wasser gereinigte Nachbearbeitungsrückstände Erhältlich in mehreren bleifreien und verbleiten Legierungen IPC-Flussmittelklassifizierung: ORH1 OAJ Water Soluble Cored Solder Wire Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung OAJ Water

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WS716 Wasserlösliches Flüssigflussmittel

WS716 WASSERLÖSLICHES FLÜSSIGKEITSMITTEL Merkmale Halogenid-/Halogenfrei ORH0 nach J-STD-004 Aktuelle Revision Kolophoniumfrei Erhöhter Aktivitätsgrad Schäumt in der Waschmaschine nicht auf Kann geschäumt, gesprüht, gestrichen oder getaucht werden WS716 Wasserlösliches Flüssigflussmittel Produktbeschreibung Anwendungsbereich Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung WS716 Wasserlösliches Flüssigflussmittel ist halogenfrei und wurde speziell für

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