Ein-Schritt-Underfill 688 ist ein Einkomponenten-Epoxidharz mit niedriger Oberflächenspannung, das als einstufiger No-Flow-Underfill für Flip-Chip-, CSP-, BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen entwickelt wurde. One-Step Underfill 688 verbessert die Zuverlässigkeit der Baugruppe durch eine hohe Tg, einen niedrigen WAK und eine gute Füllung ohne Hohlräume. Mit One-Step Underfill 688 lassen sich aufgrund der hervorragenden Kapillarwirkung, der schnellen Reflow-Eigenschaften und der schnellen Aushärtungsgeschwindigkeit ein schnellerer Durchsatz und höhere Erträge erzielen.

One-Step Underfill 688 kann nach dem Lotpastendruck und vor der Bauteilplatzierung aufgetragen werden. Die gesamte Baugruppe wird gleichzeitig in einem bleifreien Standard-Reflow-Prozess reflowed und ausgehärtet, wodurch ein zweiter Montageprozess und ein separater Aushärtungszyklus überflüssig werden.

One-Step Underfill 688 benetzt Lot auf OSP-, ENIG-, Chemisch-Silber- und Chemisch-Zinn-Leiterplattenoberflächen und erfordert kein Flussmittel. Es ist kompatibel mit AIMs komplettem Sortiment an No-Clean-Flussmittelchemien.

• Verbessert die mechanische Zuverlässigkeit der Baugruppe für den Einsatz in rauen Umgebungen
• Verbessert die Stoß- und Vibrationsfestigkeit von SMT-Bauteilen
• Stabile Viskosität während der gesamten Haltbarkeitsdauer
• Aushärtung im bleifreien Profil
• Kann ab 120° C (250°F) nachbearbeitet werden

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• Unterfüllung 688 TDS - Englisch
• SDS nachschlagen (Sicherheitsdatenblätter)