NC273LT Niedrige Temperatur
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
Eigenschaften
- Entwickelt für Lötanwendungen bei niedrigen Temperaturen
- Erhöhte Benetzungseigenschaften
- Verringerung von HiP-Fehlern (Head-in-Pillow)
- > 8 Stunden lange Lebensdauer der Schablone
- Minimierung der Lötkugelbildung
- Hervorragende Übertragungseffizienzen
- RoHS-konform
NC273LT Niedertemperatur-Lötpaste
AIM's NC273LT Niedertemperatur-Lötpaste verfügt über ein revolutionäres Aktivatorsystem, das die Benetzungsleistung verbessert, die Lebensdauer der Schablone verlängert und eine hervorragende Übertragungseffizienz erzielt. Darüber hinaus minimiert es effektiv die Bildung von Lötkugeln, ein häufiges Problem bei Materialien mit hohem Wismutgehalt.
Niedrigtemperatur-Lötmaterialien wie NC273LT senken auch die Anforderungen an die Reflow-Spitzentemperatur auf 170°C bis 175°C (340°F bis 350°F). Diese Senkung der Temperatur führt zu Kosteneinsparungen, geringeren CO2-Emissionen und weniger HiP-Fehlern.
*bleifreie Legierungen
- Verringert die BGA-Verwerfung, wodurch HiP- und NWO-Fehler (Non-Wet Open) minimiert werden
- Senkt die Prozesstemperaturen für dünne oder temperaturempfindliche Komponenten
- Einsatz beim Stufenlöten oder Zweitlöt-Reflow, um die unterschiedlichen Schmelztemperaturen zweier Legierungen auszunutzen
- Reduziert den CO2-Fußabdruck und die Energiekosten
- Geringere Material- und Komponentenkosten
Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (℃) | Eigenschaften der Legierung |
---|---|---|---|
Sn42/Bi58 | 138°C | 163°C-188°C | - Hohe Reinheit - Eutektische Legierung - Niedrige Schmelztemperatur |
Sn42/Bi57/Ag1 | 138°C- 140°C | 163°C-188°C | - Hohe Reinheit - Niedrige Schmelztemperatur - Zusatz von Ag erhöht die Duktilität |
*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
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