NC259FPA Ultrafine
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
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Eigenschaften
- Präzise Druckdefinition mit Typ 6 und feinerem Lotpulver
- Hervorragende Benetzung
- Hohe Scherfestigkeit
- Klare Flussmittelrückstände
- Stickstoff-Reflow empfohlen
- Halogenfrei/halogenfrei
- 8 Stunden Lebensdauer der Schablone
- REACH- und RoHS-konform
NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste
Beschreibung des Produkts
Anwendung Verwendung
Produktdaten-Infos
Technische Dokumente
Beschreibung des Produkts
Lötpasten mit ultrafeinen Legierungspulvern, wie T6 oder feiner, sind für eine Reihe von neuen und fortschrittlichen Anwendungen, bei denen Präzision, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung von größter Bedeutung sind, unerlässlich.
AIM's NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste wurde speziell für Typ 6 und feinere Lötpulver entwickelt. Diese Lotpaste bietet effiziente Übertragungsraten und eine präzise Druckdefinition. Das Aktivatorsystem NC259FPA sorgt für eine verbesserte Benetzung verschiedener Oberflächen, was zu starken Scherwerten von bis zu 150 gf führt. Außerdem hinterlässt es Rückstände mit hohen SIR-Werten (Surface Insulation Resistance) und einem klaren Erscheinungsbild. NC259FPA ist so konzipiert, dass es die für eine effektive Massentransfer-Montage erforderliche Haftkraft liefert.
AIM's NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste wurde speziell für Typ 6 und feinere Lötpulver entwickelt. Diese Lotpaste bietet effiziente Übertragungsraten und eine präzise Druckdefinition. Das Aktivatorsystem NC259FPA sorgt für eine verbesserte Benetzung verschiedener Oberflächen, was zu starken Scherwerten von bis zu 150 gf führt. Außerdem hinterlässt es Rückstände mit hohen SIR-Werten (Surface Insulation Resistance) und einem klaren Erscheinungsbild. NC259FPA ist so konzipiert, dass es die für eine effektive Massentransfer-Montage erforderliche Haftkraft liefert.
Anwendung Verwendung
- MiniLED- und MicroLED-Montage
- Befestigung kleiner und/oder komplexer Würfel in der Halbleitermontage
- Mikro-BGA-Bestückung
- Alle Anwendungen, die auf Drucköffnungen ≤ 70 µm angewiesen sind
- Dosieranwendungen, wie z. B. Düsen-Druck
- HDI-Platten (High Density Interconnect)
Produktdaten-Infos
Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (℃) | Eigenschaften der Legierung |
---|---|---|---|
SN100C | 227°C | 245°C-260°C | - Hohe Reinheit - Eutektische Legierung - Niedrige Schmelztemperatur |
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften - Kompatibel mit allen Flussmitteltypen |
*Die Maschenweite von T6-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
Technische Dokumente
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