J8 No Clean Jetting Lötpaste
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
Eigenschaften
- Geeignet für 200μm Ablagerungen
- Erhältlich in Typ 6 Pulver
- Kompatibel mit AIM no clean Lotpasten
- Besteht Bono-Test
- Verminderte Blasenentleerung: <5% on BGA and <10% on BTC components
- Verringert HiP-Fehler
- Lange Lebensdauer des Auswerfers
- Luft- oder Stickstoff-Reflow
- Starke Benetzung auf bleifreien Beschichtungen
- Verstopfungsfreie Dosierung
- REACH- und RoHS-konform für bleifreie Legierungen
- Erhältlich in den Legierungen SAC305 und Sn63/Pb37
J8 No Clean Jetting Lötpaste
AIM entwickelt J8 No Clean Jetting Lötpaste für die Verwendung mit Dosier- und Strahlgeräten, die gleichmäßige Ablagerungen von bis zu 200 μm erzeugen, die für Fine-Pitch-Anwendungen erforderlich sind. Die Paste kann mit Luft oder Stickstoff aufgeschmolzen werden und verfügt über ein neuartiges Aktivatorsystem, das eine starke, dauerhafte Benetzungsleistung bietet. Sie eignet sich für eine Vielzahl von Profilen, was zu hellen, glänzenden Verbindungen führt und HiP-Defekte mindert.
J8 ist vollständig kompatibel mit allen AIM No-Clean-Lotpasten und damit die ideale Wahl für Baugruppen, bei denen eine Kombination aus gejetteter und gedruckter Paste erforderlich ist. Die Rückstände von J8 nach dem Prozess sind minimal und zuverlässig und bestehen die SIR- und Bono-Tests der aktuellen IPC-004-Revision. In Tests hat J8 gezeigt, dass es in der Lage ist, die Lunkerbildung auf einen Wert von <5% auf BGA- und <10% auf BTC-Massepads zu reduzieren.
Die J8-Dosierpaste von AIM ist so formuliert, dass sie nicht verstopft und eine lange Lebensdauer des Auswerfers hat, wodurch Pastenabfall und Verbrauchskosten effektiv reduziert werden. Sie ist in SAC305 und Sn63/Pb37 erhältlich und damit eine vielseitige Option zur Optimierung des Durchsatzes und zur Minimierung geschäftskritischer Fehler.
- Hervorragende Druckleistung, die Ablagerungen von bis zu 200 μm konsistent drucken kann
- Neuartiges Aktivatorsystem für starke Benetzungswirkung beim Reflow mit Luft oder Stickstoff
- Verstopfungsfreie Dosierung
- Erhältlich in Typ 6 Sn63/Pb37 und SAC305 Strahlpaste
- Entwickelt für den Einsatz in branchenführenden Spritz- und Dosiergeräten (Essemtec, Vermes, etc.)
- Nicht zur Verwendung mit Mycronic-Jettern (siehe AIM NC257MD Jet Printing Lotpaste)
| Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Eigenschaften der Legierung |
|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C |
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| Sn63/Pb37 | 183°C |
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*Die Maschenweite von T6-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
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