H10 Halogenfrei
KEINE SAUBERE LÖTPASTE
Eigenschaften
- Halogenid-/Halogen-frei
- Hervorragende Benetzung
- Niedrige BTC und BGA-Voiding
- Hohe Verlässlichkeit
- Druckfähigkeit bis 0,50 Flächenverhältnis mit T4
- Erhältlich in mehreren bleifreien Legierungen
- REACH- und RoHS-konform*
H10 Halogenfreie No Clean Lötpaste
H10 Halogenfreie No Clean Lötpaste wurde entwickelt, um eine robuste, stabile Leistung für Baugruppen in der Automobilindustrie, LED-Beleuchtung und Luft- und Raumfahrt zu bieten. Die H10-Lotpaste bietet eine Übertragungseffizienz von >90% bei Flächenverhältnissen von 0,50 und eine Schablonenlebensdauer von >8 Stunden. Die leistungsstarken Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO (HiP)-Fehler und verbessern die Pad-Abdeckung auf allen Oberflächenbeschaffenheiten. H10 reduziert Voiding bei BGA, BTC und LGA und bietet eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand. H10 ist halogenfrei gemäß EN14562 und halogenidfrei gemäß IPC J-Std-004 aktuelle Revision. H10 ist kompatibel mit AIMs kompletter Produktlinie von No-Clean-Flussmittelchemien.
*bleifreie Legierungen
- Außergewöhnliche Übertragungseffizienz, die für Ultraminiatur-Baugruppen erforderlich ist
- Breites Prozessfenster - Drop-in für die meisten AIM No-Clean-Lotpasten
- Verlängerte Lebensdauer der Schablone
- Umweltfreundlich: halogenfrei
| Legierungen | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (℃) | Eigenschaften der Legierung |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C |
|
*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere Pulvergrößen und Legierungen können auf Anfrage erhältlich sein.
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