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DJAW-10 STENCIL CLEANER Eigenschaften Kompatibel mit allen AIM-Lötpasten Verwendung anstelle von Isopropylalkohol (IPA) Erhöht die Lebensdauer und die Leistung der Paste Anwendung von Hand oder maschinell Verringert die Häufigkeit des Wischens Verringert das Verstopfen von Öffnungen DJAW-10 Stencil Cleaner Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Einführung von DJAW-10, unserem effizienten, lösungsmittelkompatiblen Schablonenwischtuch [...]

Glow Core NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Merkmale Schnelle Benetzung Angenehmer Geruch Klare Rückstände Verlängert die Lebensdauer der Lötspitze ROL0 nach Current J-STD-004 Erhältlich in Sn/Pb Glow Core No Clean Flux Cored Solder Wire Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Glow Core ist ein No Clean Cored Solder Wire, der entwickelt wurde, um

NC259FPA Ultrafine NO CLEAN SOLDER PASTE Merkmale Präzise Druckdefinition mit Lotpulver Typ 6 und feiner Hervorragende Benetzung Hohe Scherfestigkeit Klare Flussmittelrückstände Stickstoff-Reflow empfohlen Halogenfrei/halogenfrei 8 Stunden Schablonenlebensdauer REACH- und RoHS-konform NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Lot

Epoxy 4044 SINGLE PART EPOXY Eigenschaften Einkomponenten-Epoxid, das für Druckanwendungen entwickelt wurde Thermische Aushärtung Hohe Scherfestigkeit Robuste Handhabungseigenschaften Kompatibel mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsgeräten Epoxy 4044 Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Epoxy 4044 ist ein Einkomponenten-Epoxidklebstoff, der für das Verkleben von SMT-Komponenten auf einer Leiterplatte vor der

Epoxy 4089 SINGLE PART EPOXY Merkmale Entwickelt für Dosieranwendungen Robuste Handhabungseigenschaften Thermisch aushärtendes Einkomponenten-Epoxid Nicht auslaufende Formel Hohe Scherfestigkeit RoHS-konform Epoxy 4089 Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Epoxy 4089 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der für das Verkleben von SMT-Komponenten auf einer Leiterplatte vor dem

Common Flux Thinner SOLVENT Eigenschaften Hohe Reinheit Verlängert die Lebensdauer des Flussmittels Verbessert die Flussmittelabdeckung Kompatibel mit den meisten Flussmittelklassifizierungen Common Flux Thinner Produktbeschreibung Anwendung Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Common Flux Thinner ist ein Lösungsmittel, das zur Verdünnung von wasserlöslichen, nicht sauberen und RMA-Flussmitteln bei Schaum- und einigen Sprühanwendungen formuliert wurde. Anwendung

One-Step Underfill 688 SINGLE PART EPOXY Eigenschaften Hervorragende Kapillarwirkung Flussmittel und Underfill-Klebstoff in einem Schritt Kein Voiding Geruchsneutralität während des Drucks und der Aushärtung Nicht hygroskopisch Stabile Rheologie RoHS-konform One-Step Underfill 688 Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung One-Step Underfill 688 ist ein einkomponentiges Epoxidharz mit niedriger Oberflächenspannung

Underfill FF35 EINKOMPONENTEN-EPOXY Merkmale Schnell fließend Kapillarwirkung Wiederverarbeitbar bei 120°C Kompatibel mit Keine Rückstände von Reinigungsflussmitteln Minimale Porenbildung Stabile Rheologie Günstige Lagereigenschaften RoHS-konform Underfill FF35 Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Underfill FF35 ist ein einkomponentiges Epoxidharz mit niedriger Oberflächenspannung, das für die Verwendung

Sn42/Bi58 NIEDRIG-TEMPERATUR LEAD-FREE SOLDER ALLOY Merkmale Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie Gute Ermüdungseigenschaften Verbesserte Benetzung Niedrigtemperaturlegierung: Schmelzpunkt:138°C RoHS-konform Entspricht IPC J-STD-006 Sn42/Bi58 Tieftemperaturlegierung Produktbeschreibung Anwendung Einsatz Produktdaten Info Technische Dokumente Produktbeschreibung Sn42/Bi58 ist eine Legierung mit niedriger Schmelztemperatur, die aus 42% Zinn, 58%

SN100C BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG Merkmale Erzeugt glatte, glänzende Lötverbindungen Kostensparende Legierung Schmelzpunkt: 227°C Enthält kein Silber Minimiert Kupfererosion von Löchern, Pads und Spuren Lötkrätze Ähnlich wie bei Sn-Pb-Legierungen Hergestellt mit AIM Electropure™ Technologie Entspricht IPC J-STD-006 SN100C Bleifreie Lötlegierung Produktbeschreibung Anwendung Verwendung Produktdaten Info