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AIM präsentiert auf der SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum Mikro-/MiniLED-Anwendungen und hebt NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste hervor

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum anzukündigen, die am 11. und 12. September auf der Expo Guadalajara Salón Jalisco Hall D & E, Guadalajara, Jalisco Mexico stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM auch seine kürzlich veröffentlichte NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste.

NC259FPA ist eine halogenfreie Paste, die für eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern des Typs 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm entwickelt wurde. Dieses innovative neue Produkt ist ideal für miniLED, microLED, Die-Attach, Micro-BGA und HDI-Platinen und zeichnet sich durch hervorragende Benetzung, hohe Übertragungseffizienz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Haftkraft für den Massentransfer aus.

Außerdem wird David Solis, Ingenieur für technischen Support bei AIM, einen Vortrag mit dem Titel Addressing Challenges and Solutions for M0201, 008005 and Micro/MiniLEDs halten:

Die Verwendung von Ultra-Miniatur-Bauteilen wird durch die Nachfrage nach mehr Funktionalität in elektronischen Geräten vorangetrieben. SMT-Bauteile wie die 008004/M0201 werden heute in Verbraucher- und Automobilanwendungen eingesetzt. In ähnlicher Weise finden MiniLED-Bauteile ihren Weg in die auf dem Markt erhältlichen Displays. Die Hersteller entwickeln neue Leiterplattendesigns, verwenden neuartige Montagetechniken und führen innovative Materialien ein, um die einzigartigen Herausforderungen bei der Implementierung dieser Komponenten zu meistern. In diesem Vortrag werden die neuen Informationen darüber erörtert, wie die Herausforderungen bei der Montage von Ultra-Miniatur-Komponenten gemeistert werden können und wie man den Anforderungen der neuen Märkte gerecht wird.

Um mehr über NC259FPA und alle Produkte und Dienstleistungen von AIM zu erfahren, besuchen Sie das Unternehmen auf der SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum am Stand 110 vom 11. bis 12. September oder besuchen Sie www.aimsolder.com.

Über AIM

AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie mit Produktions-, Vertriebs- und Supportstandorten auf der ganzen Welt. AIM produziert fortschrittliche Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.

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