Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden SMTA Utah Expo & Tech Forum anzukündigen, die am 19. September im Salt Lake City Marriott University Park in Salt Lake City, Utah, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM seine kürzlich veröffentlichte NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste vorstellen.
NC259FPA ist eine halogenfreie Paste, die für eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern des Typs 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm entwickelt wurde. Dieses innovative neue Produkt ist ideal für miniLED, microLED, Die-Attach, Micro-BGA und HDI-Platinen und zeichnet sich durch hervorragende Benetzung, hohe Übertragungseffizienz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Haftkraft für den Massentransfer aus.
Um mehr über NC259FPA und alle Produkte und Dienstleistungen von AIM zu erfahren, besuchen Sie das Unternehmen auf der SMTA Utah Expo & Tech Forum am 19. September oder besuchen Sie www.aimsolder.com.
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie mit Produktions-, Vertriebs- und Supportstandorten auf der ganzen Welt. AIM produziert fortschrittliche Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.