Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden SMTA Michigan Expo & Tech Forum anzukündigen, die am 29. August im Embassy Suites by Hilton Cleveland-Rockside in Independence, Ohio, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM auch seine kürzlich veröffentlichten NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste.
NC259FPA ist eine halogenfreie Paste, die für eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern des Typs 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm entwickelt wurde. Dieses innovative neue Produkt ist ideal für miniLED, microLED, Die-Attach, Micro-BGA und HDI-Platinen und zeichnet sich durch hervorragende Benetzung, hohe Übertragungseffizienz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Haftkraft für den Massentransfer aus.
Wenn Sie mehr über NC259FPA und alle Produkte und Dienstleistungen von AIM erfahren möchten, besuchen Sie das Unternehmen auf der SMTA Ohio Valley Expo & Tech Forum am 29. August oder besuchen Sie www.aimsolder.com.
Über AIM
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie und verfügt über Produktions-, Vertriebs- und Serviceeinrichtungen in der ganzen Welt. AIM produziert hochentwickelte Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.