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Die neue NC259FPA Ultrafine No Clean Lotpaste von AIM Solder gewinnt den MiniLED Materials Award in Hangjia

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, ist stolz darauf, sein bahnbrechendes Produkt vorzustellen, NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpastewurde bei der kürzlich stattgefundenen Hangjia Aurora Awards Ceremony mit dem Most Influential MiniLED Materials Award ausgezeichnet. Diese prestigeträchtige Auszeichnung wurde im Rahmen der jährlichen Mini/Micro-LED-Konferenz in Hangjia, China, verliehen.

NC259FPA ist eine halogenfreie Lötpaste, die speziell für die anspruchsvollen Anforderungen von MiniLED-, MicroLED-, Die-Attach-, Micro-BGA- und HDI-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Ihre Formulierung ermöglicht eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern vom Typ 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm und setzt damit einen neuen Industriestandard in Sachen Miniaturisierung und Präzision.

Die wichtigsten Merkmale der NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste sind:

  • Ausgezeichnete Benetzung: Gewährleistet starke, zuverlässige Verbindungen für langfristige Leistung.
  • Hohe Transfereffizienz: Optimiert den Materialeinsatz und reduziert den Abfall, was es zu einer kosteneffizienten Lösung macht.
  • Hohe Verlässlichkeit: Erfüllt die strengen Normen, die für die Herstellung von Hochleistungselektronik erforderlich sind.
  • Hohe Haftkraft für den Massentransfer: Ideal für komplizierte miniLED- und microLED-Anwendungen.

Die Auszeichnung unterstreicht das Engagement von AIM Solder für die Weiterentwicklung der Löttechnologie und die Unterstützung der sich entwickelnden Bedürfnisse des Elektronikherstellungssektors.

"Wir freuen uns sehr über diese Auszeichnung", sagte Michael Zou, Lighting and Display Business Manager bei AIM Solder. "Die NC259FPA-Paste ist ein Meisterwerk der Innovation. Wir sind sehr stolz auf ihre Leistung und die Ergebnisse, die unsere Kunden mit ihr erzielen."

Weitere Informationen über die NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste von AIM Solder und andere Produkte finden Sie unter www.aimsolder.com.

Über AIM

AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie und verfügt über Produktions-, Vertriebs- und Serviceeinrichtungen in der ganzen Welt. AIM produziert hochentwickelte Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.

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