Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, ist stolz darauf, sein bahnbrechendes Produkt vorzustellen, NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpastewurde mit dem 2024 Circuits Assembly NPI Award für Lötmaterialien ausgezeichnet. Diese Auszeichnung ist ein Beweis für das Engagement von AIM Solder für Innovation und Exzellenz in der Elektronikfertigungsindustrie.
Mit den Circuits Assembly NPI Awards werden die führenden neuen Produkte für die Elektronikmontage des vergangenen Jahres ausgezeichnet. Der Gewinn dieses Preises unterstreicht das Engagement von AIM Solder bei der Entwicklung von Produkten, die den Elektronikfertigungssektor voranbringen, die sich entwickelnden Bedürfnisse unserer Kunden erfüllen und neue Standards für Qualität und Zuverlässigkeit setzen.
NC259FPA ist eine halogenfreie Lötpaste, die speziell für die anspruchsvollen Anforderungen von MiniLED-, MicroLED-, Die-Attach-, Micro-BGA- und HDI-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Ihre Formulierung ermöglicht eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern des Typs 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150µm und setzt damit einen neuen Industriestandard in Sachen Miniaturisierung und Präzision.
Die wichtigsten Merkmale des NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpastee umfassen:
- Hervorragende Benetzung: Sorgt für starke, zuverlässige Verbindungen für langfristige Leistung.
- Hoher Übertragungswirkungsgrad: Optimiert den Materialeinsatz und reduziert den Abfall, was es zu einer kostengünstigen Lösung macht.
- Hohe Verlässlichkeit: Erfüllt die strengen Normen, die für die Herstellung von Hochleistungselektronik erforderlich sind.
- Hohe Haftkraft für den Stoffaustausch: Ideal für komplizierte miniLED- und microLED-Anwendungen.
"Wir sind unglaublich stolz darauf, den 2024 Circuits Assembly NPI Award zu erhalten", sagte Timothy O'Neil, Director of Product Management bei AIM Solder. "Diese Auszeichnung spiegelt die harte Arbeit, das Engagement und das unermüdliche Streben nach Spitzenleistungen unseres Teams wider. Wir sind weiterhin bestrebt, unseren Kunden erstklassige Produkte und Dienstleistungen zu bieten, und diese Auszeichnung motiviert uns, weiterhin innovativ zu sein und die Branchenstandards zu übertreffen."
Weitere Informationen über die NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste von AIM Solder und andere Produkte finden Sie unter www.aimsolder.com.
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie und verfügt über Produktions-, Vertriebs- und Serviceeinrichtungen in der ganzen Welt. AIM produziert hochentwickelte Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.