Die neue NC259FPA Ultrafine No Clean Lotpaste von AIM Solder gewinnt den Circuits Assembly NPI Award
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lotbestückungsmaterialien für die Elektronikindustrie, ist stolz darauf, dass sein bahnbrechendes Produkt, die NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste, mit dem 2024 Circuits Assembly NPI Award für Lotmaterialien ausgezeichnet wurde. Diese Auszeichnung ist ein Beweis für das Engagement von AIM Solder für [...]