Vorbereitung auf die nächste Evolution der Miniaturisierung
AIM Solder ist stolz darauf, das Jahr 2025 zum "Jahr des Typs 5" zu erklären und damit die wachsende Bedeutung dieses Typs anzuerkennen. Pulvergröße und den Wandel, den sie in der Branche darstellt. Zwar wird Typ 5-Lotpaste den Typ 4 als Industriestandard nicht mehr in diesem Jahr ablösen, aber ihre Akzeptanz nimmt aufgrund der Nachfrage nach präzisen, konsistenten Lötungen zu.
Dieser Blog befasst sich mit dem Weg zu Typ 5, den Faktoren, die seine Verwendung beeinflussen, und damit, wie sich Hersteller auf diese neue Norm vorbereiten können.
Die Entwicklung der Lötpastennormen
Es ist noch nicht allzu lange her, da war Paste des Typs 3 der Standard für viele Anwendungen. Mit dem Aufkommen kleinerer Bauteile wie 0402- und 0201-Gehäusen wurde ein Wechsel zu den heute üblichen Pulvern vom Typ 4 erforderlich. Aber mit der zunehmenden Verbreitung noch kleinerer Bauteile wie 01005 und 008004 suchen die Hersteller wieder nach der nächst kleineren Pastengröße.
Die jüngste SMTA Ultra High-Density Interconnect (UHDI) Symposium gab einen Einblick in die nahe Zukunft der Elektronikfertigung. Die Leiterplatten werden immer komplexer, die Leiterbahnen kleiner und enger, und auch die SMT-Komponenten müssen dem folgen. Präsentationen über die nächste Generation von Schablonendesigns sowie sich entwickelnde Standards für die Leistung von Lotpasten machten deutlich, dass die Industrie die Grenzen des Machbaren immer weiter verschiebt.
Es gab einige großartige Diskussionen über die Fünf-Kugeln-Regel - eine bekannte Methode zur Schätzung der kleinsten druckbaren Öffnung für einen bestimmten Lotpastentyp. Die Meinungen darüber, ob diese Regel über Typ 4 hinaus gilt, sind geteilt. Dies ist einer der vielen Gründe, warum die AIM laufende Studien durchführt, um die Grenzen der Regel und den Bedarf an aktualisierten Richtlinien zu untersuchen.
Insgesamt unterstrich das Symposium die Bedeutung von Lotpaste des Typs 5 als Sprungbrett für die Bewältigung der Herausforderungen der Miniaturisierung.
Wann sollten Sie auf Typ 5 umsteigen?
Die Entscheidung wann auf Typ 5 umgestellt werden soll Lötpaste ist nicht immer ganz einfach. Die Größe der Öffnung ist ein Schlüsselfaktor, aber nicht die einzige Überlegung. Variablen wie das Schablonendesign, die Leistung der Paste unter realen Bedingungen und die Anforderungen an die Bauteilplatzierung spielen alle eine Rolle.
Zum Beispiel, ein abgerundete quadratische Blende kann die Übertragungseffizienz verbessern und es ermöglichen, dass Paste des Typs 4 bei Grenzanwendungen gut funktioniert. Wenn die Öffnungen jedoch weiter schrumpfen oder eine höhere Konsistenz erforderlich ist, wird Typ 5 die neue Anforderung.
Aber über die Druckleistung hinaus, feinere Pulver fordern strengere Kontrollen der Reflow-Prozesse und der Lagerungsbedingungen. Ein Vortrag auf dem Symposium zeigte, dass viele Produktionslinien immer noch mit unannehmbar hohen Schwankungen in der Druckleistung arbeiten, ein Problem, das angegangen werden muss, um die für neue Designs erforderliche Präzision zu erreichen.
Das Engagement von AIM Solder zur Unterstützung des Übergangs
Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Produktion hochwertige Lötpasteneinschließlich der Typen 4, 5 und 6, ist AIM in einer einzigartigen Position, um Kunden beim Übergang zu feineren Pulvern zu unterstützen.
Bei der Entwicklung unserer Produkte legen wir den Schwerpunkt auf Konsistenz, Zuverlässigkeit und Prozessoptimierung. Außerdem stehen unsere Ingenieure für den technischen Support bereit, um unseren Kunden bei fast allen Fragen zu helfen.
Im April werden wir ein Webinar veranstalten, in dem wir Sie darüber informieren werden, wann Sie Ihre Lötpaste reduzieren sollten, und Sie können sich auf weitere technische Papiere und Artikel freuen, da wir unsere Produkte und Prozessempfehlungen ständig weiterentwickeln.
Einige praktische Tipps für die Arbeit mit Typ 5
Um Ihnen den Einstieg zu erleichtern, finden Sie hier ein paar praktische Tipps für den Übergang zu Typ 5:
- Optimieren Sie das Schablonendesign:
- Verwenden Sie nanobeschichtete Schablonen, um die Pastenabgabe zu verbessern und Verstopfungen zu vermeiden.
- Reduzieren Sie die Schablonendicke, um kleinere Öffnungen unterzubringen, und erwägen Sie die Verwendung von Stufenschablonen, um ein ausreichendes Pastenvolumen für robuste Verbindungen zu gewährleisten.
- Wählen Sie die Reflow-Parameter ein:
- Der Einsatz von Stickstoff im Reflow-Verfahren kann dazu beitragen, die Oxidation zu minimieren und die Koaleszenz zu verbessern. Während Stickstoff für Typ 5 nicht unbedingt erforderlich ist, wird er bei Typ 6 und feineren Materialien zu einer Notwendigkeit.
- Passen Sie die thermischen Profile an, um den höheren Flussmittelanforderungen der Pasten des Typs 5 Rechnung zu tragen und eine ordnungsgemäße Benetzung und Fugenintegrität sicherzustellen.
- Paste ordnungsgemäß handhaben und lagern:
- Lagern Sie Paste Typ 5 im Kühlschrank, um die Oxidation zu verlangsamen und die Haltbarkeit zu verlängern.
- Setzen Sie die Paste während der Produktion nur begrenzt der Luft aus, um ihre Viskosität und Leistungsfähigkeit zu erhalten.
- Konsequentes Überwachen und Testen:
- Verwenden Sie fortschrittliche Inspektionssysteme, um die Druckqualität und -konsistenz zu bewerten, insbesondere bei Komponenten mit kleinem Raster.
- Regelmäßige Bewertung der Transfereffizienz und des Ablagerungsvolumens zur Ermittlung von Prozessverbesserungen.
Die Zukunft der Elektronikfertigung im Blick
Während die Elektronikindustrie ihre Reise in Richtung Miniaturisierung fortsetzt, entwickelt sich Typ 5-Lotpaste zu einem wichtigen Werkzeug, um die Herausforderungen kleinerer, komplizierterer Designs zu bewältigen. Wir bei AIM Solder sind bereit, Hersteller bei dieser Entwicklung zu unterstützen, indem wir Fachwissen, innovative Produkte und einen unvergleichlichen Kundendienst anbieten.
Für weitere Informationen über AIMs Lötpastenangebot oder um Ihre Umstellung auf Typ 5 zu besprechen, Kontaktieren Sie uns noch heute.
