AIM Lötpaste

Optimierte und industrietaugliche Lösungen

AIM Lötpaste

AIMs komplettes Sortiment an Lötpasten wurde entwickelt, um robuste Leistung, einfache Anwendung und Kosteneffizienz zu bieten. Die Lötpasten von AIM lösen schwierige Probleme wie QFN-Voiding, Drucken mit geringem Flächenverhältnis und hohe Zuverlässigkeitsanforderungen für Verbraucher, LED, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Militär Anwendungen.

AIM-Lotpaste ist in reinen, wasserlöslichen und RMA-Formulierungen mit einer Vielzahl von Legierungen erhältlich Pulvergrößen und Angebote, darunter die bewährten REL-Legierungen von AIM, SAC, SN100C® und bleihaltige Lote. Die Legierungs- und Flussmittelkombinationen von AIM bieten eine hochwertige Leistung für eine Vielzahl von SMT-Anwendungen. Neben SMT-Pasten auf SAC-Basis bietet AIM auch Niedertemperatur-Lotpasten und Jetting-Lotpasten an.

Solder paste being applied via squeegee

Leitfaden für die Auswahl von Lötpaste:

Produkt Flussmitteltyp Verfügbare Korngrößen* Standard-Legierungen* Standard Legierungen* Produkt-Eigenschaften
NC273LT NoClean T4 Sn/Bi-Legierungen ✓ Ja Für Anwendungen bei niedrigen oder reduzierten Temperaturen | Verbesserte Benetzung für die Verwendung mit Wismut-Legierungen | 8+ Stunden Schablonenlebensdauer
M8 NoClean T4 - T6 REL22™, REL61™, SAC-Legierungen, SN100C, Sn/Pb-Legierungen, Sn/Cu-Legierungen ✓ Ja Geringes Voiding | Fine-Pitch-Druck | Verminderung von Druckfehlern (HiP) | Minimale, transparente und leicht zu reinigende Rückstände
J8 NoClean T6 SAC-Legierungen, Sn/Pb-Legierungen ✓ Jetting Geringe Hohlraumbildung | Keine Ausrutscher | 200μm Ablagerungen möglich
NC257MD NoClean T5 SAC305, Sn63/Pb37 ✓ Jetting Zur Verwendung in Mycronic Jet Druckern | Verlängert die Lebensdauer des Auswerfers | Reduziert das Entleeren
NC259FPA NoClean T6 und feiner SAC305, SN100C Nein Präzise Druckdefinition mit Typ 6 und kleineren Legierungen Pulver | Klare Flussmittelrückstände | Stickstoff-Reflow empfohlen | Halogenfrei
W20 Wasserlösliche T4 SAC305 Nein Halogen-/Halogenidfrei | Rückstände leicht in DI-Wasser zu reinigen | 8+ Stunden Schablonenlebensdauer | 2+ Wochen erweitertes Reinigungsfenster
WS488 Wasserlösliche T4 SAC-Legierungen, Sn/Pb-Legierungen ✓ Ja Hervorragende Benetzung | Rückstände können leicht mit DI-Wasser gereinigt werden | Hervorragende Klumpenbeständigkeit | 8+ Stunden Schablonenlebensdauer
RMA258-15R Kolophonium T4 SAC-Legierungen, Sn/Pb-Legierungen ✓ Ja Lange Druckpausen | Reduzierte Entleerung | Für den Einsatz bei langen, heißen Reflow-Profilen
V9 NoClean T4 SAC305 Nein Low-Voiding | Konsistenter Druck mit Flächenverhältnis <0.66 | High Reliability (SIR) | REACH and RoHS Compliant
H10 NoClean T4, T5 SAC305, REL22™, REL61™ Nein Halogen-/Halogenidfrei | Hohe Zuverlässigkeit | Geringes Voiding | Druckfähigkeit bis 0,50AR mit T4

*Weitere Pulvergrößen können auf Anfrage erhältlich sein.

Schnellanleitung für die Größe von Lotpulver:

AIM-Lotpasten sind in verschiedenen Pulvergrößen erhältlich, von Typ 3 bis Typ 7. 

Typ Größe (µm) Untere Grenze der Schablonenblende* Anwendungsfälle
Typ 3 25-45 µm 225 µm 0402s und größer
Typ 4 20-38 µm 190 µm Industriestandard; 0201s, 0,5 mm BGAs
Typ 5 15-25 µm 125 µm µBGAs, 01005s
Typ 6 5-15 µm 75 µm MikroLEDs, fortschrittliche SiP
Typ 7 2-11 µm 55 µm Mikro-/Nanogeräte

*Per 5-Ball-Regel 

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