AIM-Legierungen & Stangenlot
Optimierte und industrietaugliche Lösungen
AIM Lötlegierungen
AIM Solder liefert hochwertige Legierungen und ergänzende Materialien für die Elektronikindustrie. AIMs Vielfalt an Lötlegierungen bieten Lösungen für Probleme, die in der SMT-Bestückungsindustrie häufig auftreten.
Fehlerfreies Wellenlöten erfordert eine gleichbleibende Lotqualität. Verunreinigungen und hohe Oxidanteile im Stangenlot können zu einer Vielzahl von Wellenlötdefekten wie Brückenbildung, Überständen und schlechter Benetzung führen. Um diese Probleme zu vermeiden, werden die Produkte von AIM mit dem von AIM entwickelten ElectropureTM Prozess zur Herstellung eines hochreinen Produkts, das die Anforderungen von IPC, JEDEC und IEC übertrifft.
AIM Electropure™ Barrenlot wird aus hochwertigen, unbehandelten Metallen in einem geschützten Verfahren verarbeitet, das Verunreinigungen entfernt und gelöste Oxide reduziert. Das Electropure™-Verfahren von AIM führt zu einem extrem reinen, bräunungsarmen Lötbarren, der den Durchsatz erhöht und die Fehlerquote verringert.
Die Lötlegierungen von AIM sind so konzipiert, dass sie mit einer Vielzahl von Produkten für die Leiterplattenbestückung kompatibel sind, einschließlich Lötpaste, Lötdraht und Flussmittel.
Krätze Vergleich von AIM Electropure Bar mit Wettbewerbern
500 Pfund jeder Legierungsart wurden in einem Wellenlöttopf bei 500°F für 6 Stunden erhitzt. Der Topf wurde alle 3 Stunden entkrustet. Nach 6 Stunden wurde die Menge der Krätze gewogen, die von jeder Art von Lot erzeugt wurde. Es hat sich gezeigt, dass das Barrenlot von AIM die Krätzebildung im Vergleich zu Konkurrenzprodukten reduziert.
Krätze Vergleich von AIM Electropure Bar mit Wettbewerbern
500 Pfund jeder Legierungsart wurden in einem Wellenlöttopf bei 500°F für 6 Stunden erhitzt. Der Topf wurde alle 3 Stunden entkrustet. Nach 6 Stunden wurde die Menge der Krätze gewogen, die von jeder Art von Lot erzeugt wurde. Es hat sich gezeigt, dass das Barrenlot von AIM die Krätzebildung im Vergleich zu Konkurrenzprodukten reduziert.
AIMs hochzuverlässige Legierungen bieten eine verbesserte Haltbarkeit für den Einsatz in extrem rauen Umgebungen. AIMs REL22TM Die hochzuverlässige Legierung bietet eine überragende Temperaturwechselleistung, verbesserte Benetzung und hohe mechanische Festigkeit. Die hochzuverlässigen Legierungen von AIM können im Vergleich zu anderen hochzuverlässigen Legierungen die Bildung von Zinnwhiskern abschwächen und Lunkerbildung reduzieren. Die hochzuverlässigen Legierungen von AIM entsprechen den IPC-, RoHS- und REACH-Normen.
SAC-Legierungen sind in der gesamten Elektronikindustrie zur Standardlegierung geworden, am häufigsten SAC305. Die SAC-Legierungen von AIM bieten eine hervorragende Zuverlässigkeit der Lötstellen, Ermüdungsbeständigkeit und Kupferauflösungsraten. Die SAC-Legierungen von AIM entsprechen den IPC-, JEDEC-, RoHS- und REACH-Normen für bleifreies Löten.
AIM ist niedrig und keine Silberlegierungen bieten im Vergleich zu den SAC-Legierungen eine hohe Leistungsfähigkeit, jedoch mit einer erheblichen Kosteneinsparung. Das Angebot an silberarmen und silberfreien Legierungen von AIM wird durch die nächste Generation von REL61TM und die patentierte Legierung SN100C angeführt. Beide Legierungen sind kostengünstigere Optionen mit ähnlichen oder besseren Löt- und Zuverlässigkeitseigenschaften als SAC-Legierungen. Die silberarmen und silberfreien Legierungen von AIM entsprechen den IPC-, RoHS- und REACH-Normen.
AIMs Niedertemperatur-Lötmaterialien umfasst Anforderungen an niedrige und reduzierte Reflow-Temperaturen. Die bleifreien Niedrigtemperatur-Legierungen von AIM bieten eine Schmelztemperatur von 140°C-170°C und reduzieren die Reflow-Spitzentemperaturen um bis zu 50°C. Die Niedrigtemperatur-Flussmittel von AIM wurden speziell für die Kombination mit Sn/Bi (X)-Legierungen entwickelt, um ausgezeichnete Verarbeitungseigenschaften sowie eine hervorragende Benetzung und Verbindungsfestigkeit zu gewährleisten.
AIMs verbleite Lötlegierungen bieten einen niedrigen Schmelzpunkt und eine höhere Zuverlässigkeit als bleifreie Lötalternativen. Die bleihaltigen (Pb-haltigen) Lötlegierungen von AIM werden weiterhin in medizinischen, militärischen und Luft- und Raumfahrtanwendungen verwendet bzw. spezifiziert.
Leitfaden zur Auswahl von Lötlegierungen:
AIM bietet eine breite Palette von Legierungen für SMT, Wellenlöten, Handlöten und verschiedene Anwendungen. Häufig verwendete Legierungen für die Elektronikindustrie sind unten aufgeführt. *Andere Legierungen und Lötformen sind auf Anfrage erhältlich.
| Legierung | Schmelzpunkt °C | Produkt-Eigenschaften | Verfügbarkeit der Lötform* | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Lötpaste | Stangenlöten | Fülldraht | Solider Draht | |||
| NIEDRIGE TEMPERATUR | ||||||
| Sn42/Bi58 | 138 | Für Lötanwendungen bei niedrigen Temperaturen. Legierungen mit Wismut enthalten, haben einzigartige Eigenschaften, die besondere besondere Überlegungen erfordern. | ✓ | ✓ | ✓ | |
| Sn42/Bi57/Ag1 | ||||||
| Sn63/Pb37 | 183 | Nicht RoHS/REACH-konform. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT | ||||||
| REL22™ | 210-212 | Hochzuverlässige, hochfeste bleifreie Lötlegierung. Außergewöhnlich haltbar für extreme Einsatzbedingungen. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| CASTIN®. | 217-219 | Verbesserte Fallschockleistung gegenüber SAC305. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| ZINN-SILBER/ZINN-SILBER-KUPFER (SAC) | ||||||
| SAC305 | 217-220 | Industriestandard für SMT- und Durchstecklötungen. Hochreine und hochleistungsfähige Legierung. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| SILBERARM/BLEIFREI | ||||||
| REL61™ | 208-215 | Verbesserte Zuverlässigkeit, hohe Festigkeit/geringer Silbergehalt, bleifreie Lötlegierung. Zeigt eine gute Benetzung. Verringert die Bildung von Zinnwhiskern. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| SAC0307 | 217-227 | Kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen. Wird aufgrund der höheren Schmelztemperaturen vor allem beim Wellen-, Selektiv- und Handlöten verwendet. Hochreine und hochleistungsfähige Legierung | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| SN100C | 227 | Nahezu eutektisches, silberarmes/ silberfreies, kostengünstiges Alternativprodukt für Wellen- und Handlötanwendungen. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Sn99.3/Cu0.7 | ||||||