Zusätzliche Lötmaterialien
Optimierte und industrietaugliche Lösungen
AIM-Zusatzmaterialien
AIM bietet eine Vielzahl von Epoxiden, Underfills, Chemikalien und Reinigern an, die mit unseren zahlreichen Lötpasten, Epoxiden, Flussmitteln und Fülldrähten voll kompatibel sind. Diese Produkte sind für die Anwendung von Hand oder mit automatischen Dosiergeräten formuliert und in branchenüblichen Verpackungen erhältlich.
AIMs Epoxid-Produkte kann für die Verklebung von SMT-Komponenten auf einer Leiterplatte vor der doppelseitigen Reflow- oder Wellenlötmontage verwendet werden.
AIMs Underfill-Produkte haben eine niedrige Oberflächenspannung und sind für die Verwendung als Kapillarfluss-Unterfüllung für Flip-Chip-, CSP-, BGA- und µBGA-Baugruppen konzipiert.
AIM's Unterschablonen-Wischtuch-Lösungsmittel sind mit allen AIM no clean und wasserlöslichen Lötpasten kompatibel, die für die manuelle Anwendung oder für die automatische Unterschablonenwischung formuliert sind.
Allgemeine Flussmittelverdünnung ist ein Lösungsmittel, das zur Verdünnung von wasserlöslichen, No-Clean- und RMA-Flussmitteln bei Schaum- und einigen Spritzanwendungen verwendet wird.