Cranston, Rhode Island USA – AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is pleased to announce its participation in the upcoming SMTA Wisconsin Expo & Tech Forum taking place on May 7 at the Four Points by Sheraton | Milwaukee Airport, in Milwaukee, Wisconsin. Among other great products, AIM will be highlighting its recently released NC259FPA Ultrafeine No Clean Lötpaste.
NC259FPA ist eine halogenfreie Paste, die für eine präzise Druckdefinition mit Legierungspulvern des Typs 6 und kleiner durch Schablonenöffnungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 µm entwickelt wurde. Dieses innovative neue Produkt ist ideal für miniLED, microLED, Die-Attach, Micro-BGA und HDI-Platinen und zeichnet sich durch hervorragende Benetzung, hohe Übertragungseffizienz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Haftkraft für den Massentransfer aus.
To learn more about NC259FPA and to discover all of AIM’s products and services, visit the company at the SMTA Wisconsin Expo & Tech Forum on May 7th, or visit www.aimsolder.com.
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie und verfügt über Produktions-, Vertriebs- und Serviceeinrichtungen in der ganzen Welt. AIM produziert hochentwickelte Lötprodukte wie Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlötmittel, Epoxidharze, blei- und halogenfreie Lötprodukte und Speziallegierungen wie Indium und Gold für eine Vielzahl von Branchen. AIM wurde mit vielen renommierten Preisen der SMT-Branche ausgezeichnet und engagiert sich stark in der innovativen Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen sowie in der Bereitstellung von erstklassigem technischen Support, Service und Schulungen für seine Kunden. Weitere Informationen über AIMs komplettes Angebot an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.
