AIM nimmt am SMTA Ultra High Density Interconnect Symposium teil
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lotbestückungsmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme am SMTA Ultra High Density Interconnect (UHDI) Symposium anzukündigen, das am 23. Januar 2025 im Peoria Sports Complex in Peoria, Arizona, stattfindet. Als stolzes Mitglied der SMTA wird AIM [...]
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