14. Januar 2025

AIM nimmt am SMTA Ultra High Density Interconnect Symposium teil

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lotbestückungsmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme am SMTA Ultra High Density Interconnect (UHDI) Symposium anzukündigen, das am 23. Januar 2025 im Peoria Sports Complex in Peoria, Arizona, stattfindet. Als stolzes Mitglied der SMTA wird AIM [...]

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AIM präsentiert NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der SMTA Austin Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden SMTA Austin Expo & Tech Forum anzukündigen, die am 6. Februar im Travis County Exposition Center in Austin, Texas, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM ausstellen

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