23. August 2024

AIM präsentiert hohe Zuverlässigkeit und hebt NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der SMTA Penang Expo & Tech Forum hervor

Cranston, Rhode Island USA – AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is pleased to announce its participation in the upcoming SMTA Penang Expo & Tech Forum taking place September 25-26 at AC Hotel Penang in Malaysia. Among other great products, AIM will be highlighting its recently released […]

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AIM präsentiert auf der MicroLED Connect eine Ultra-Miniatur-Baugruppe für Mini/MicroLEDs

Cranston, Rhode Island USA – AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is pleased to announce its participation in the upcoming MicroLED Connect Conference and Exhibition taking place September 25-26 in the Conference Center at High Tech Campus Eindhoven in The Netherlands.   AIM’s Director of Product Management, Timothy O’Neill, will

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