AIM präsentiert NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der NEPCON Vietnam
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden NEPCON Vietnam anzukündigen, die vom 11. bis 13. September im I.C.E. Hanoi, Vietnam, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM seine kürzlich veröffentlichte NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste vorstellen. ...
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