14. August 2024

AIM präsentiert NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der NEPCON Vietnam  

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden NEPCON Vietnam anzukündigen, die vom 11. bis 13. September im I.C.E. Hanoi, Vietnam, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM seine kürzlich veröffentlichte NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste vorstellen. [...]

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AIM präsentiert H10 halogenfreie Lötpaste auf der Productronica India 

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden Productronica India anzukündigen, die vom 11. bis 13. September im India Exposition Mart Limited (IEML), Greater Noida, Delhi, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM seine neuesten halogenfreien no clean

AIM präsentiert H10 halogenfreie Lötpaste auf der Productronica India  Mehr lesen "