AIM präsentiert NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der SMTconnect
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden SMTconnect-Messe anzukündigen, die vom 11. bis 13. Juni im Nürnberger Messezentrum in Nürnberg, Deutschland, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM sein kürzlich veröffentlichtes NC259FPA vorstellen [...]
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