AIM stellt neue NC259FPA Ultrafine No Clean Lotpaste vor
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lotbestückungsmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine neue NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste vorzustellen, die kürzlich auf der Productronica Germany präsentiert wurde. NC259FPA ist eine halogenfreie Paste, die für eine präzise Druckdefinition mit Typ 6 entwickelt wurde [...]
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