技术文章

As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing and reflow processes to prevent defects and ensure reliability. 

方形孔结合了方形孔的体积优势和圆形孔的浆料释放优势，同时也避免了浆料堆积的区域。它为印刷过程中极具挑战性的部分带来了两全其美的效果。 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术（SMT）制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。

焊接通孔元件的另一种技术是焊膏插针 (PiP) 或侵入式回流焊法，这种技术无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。

本文对 LT 焊料进行了全面分析，尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。

本文旨在解决与低温焊料相关的返工问题，并提供返工材料的指导。

在该研究中，AIM应用实验室通过模拟生产环境来进行印刷测试以弥补这一差距。为了量化清洗剂对焊锡膏性能的影响，我们将常用的异丙醇（IPA）与一种新型钢网清洁剂进行了对比。