技术文章

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随着元件尺寸的缩小,对更精细焊膏的需求也随之增加。但选择焊膏不仅要与元件尺寸相匹配,还要优化印刷和回流焊工艺,以防止缺陷并确保可靠性。 
方形孔结合了方形孔的体积优势和圆形孔的浆料释放优势,同时也避免了浆料堆积的区域。它为印刷过程中极具挑战性的部分带来了两全其美的效果。 
这篇技术文章探讨了在表面贴装技术(SMT)制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。
焊接通孔元件的另一种技术是焊膏插针 (PiP) 或侵入式回流焊法,这种技术无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。
本文对 LT 焊料进行了全面分析,尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。
本文旨在解决与低温焊料相关的返工问题,并提供返工材料的指导。
在该研究中,AIM应用实验室通过模拟生产环境来进行印刷测试以弥补这一差距。为了量化清洗剂对焊锡膏性能的影响,我们将常用的异丙醇(IPA)与一种新型钢网清洁剂进行了对比。