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技术文章
欢迎访问 AIM 焊料白皮书库。
阅读有关各种焊接装配主题的技术文章,包括合金创新、空隙最小化、印刷调整等。
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AIM 焊料白皮书库
推进对电子产品返修和装配中低温焊料的了解
本文对 LT 焊料进行了全面分析,尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。
AIM Solder
30 4 月, 2024
解决低温返修问题
本文探讨了与低温焊料有关的返修问题,并就返修材料和成功返修技术提供了指导。
AIM Solder
30 11 月, 2022
钢网底部擦拭化学成分对锡膏印刷性能的影响
这项由 AIM Solder 进行的研究分析了钢网下擦拭化学对印刷性能的影响,并将 IPA 与新型清洁剂进行了对比。
AIM Solder
16 2 月, 2021