技术文章

对回流炉的温度曲线进行验证和优化，可确保为焊膏的熔化、流动和凝固提供理想的热环境，从而形成坚固的焊点。

半导体制造的一个重要方面是对集成电路进行封装，以保护其免受物理损坏和腐蚀，同时提高其性能并缩小尺寸。围绕这种先进半导体封装（ASP）的技术不仅对现代电子设备的功能至关重要，而且对其经济可行性也至关重要。 

随着元件尺寸的缩小，对更精细焊膏的需求也随之增加。但选择焊膏不仅要与元件尺寸相匹配，还要优化印刷和回流焊工艺，以防止缺陷并确保可靠性。 

方形孔结合了方形孔的体积优势和圆形孔的浆料释放优势，同时也避免了浆料堆积的区域。它为印刷过程中极具挑战性的部分带来了两全其美的效果。 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术（SMT）制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。

焊接通孔元件的另一种技术是焊膏插针 (PiP) 或侵入式回流焊法，这种技术无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。

本文对 LT 焊料进行了全面分析，尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。

本文旨在解决与低温焊料相关的返工问题，并提供返工材料的指导。

在该研究中，AIM应用实验室通过模拟生产环境来进行印刷测试以弥补这一差距。为了量化清洗剂对焊锡膏性能的影响，我们将常用的异丙醇（IPA）与一种新型钢网清洁剂进行了对比。