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全球焊料技术领导者

AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究，包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。 

利用 I/O 焊盘叠印技术显著减少 QFN 空洞 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术（SMT）制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。
4 12 月, 2024
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针插组件 (PIP)

焊锡膏内引脚 (PiP) 或侵入式回流焊法是焊接通孔元件的一种替代技术，无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和...
21 11 月, 2024
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推进对电子产品返修和装配中低温焊料的了解

本文对 LT 焊料进行了全面分析，尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。
30 4 月, 2024
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低温返工的解决方案 

本文旨在解决与低温焊料相关的返工问题，并提供返工材料的指导。
30 11 月, 2022
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钢网清洗剂对焊锡膏印刷性能的影响

在这项研究中，AIM 的应用实验室试图通过近似生产环境的多小时打印测试来弥补这一差距。重点是什么？量化网版下擦拭的影响。
16 2 月, 2021
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