文章与
白皮书

In recent years, bismuth has emerged as an advantageous alloying element in solder, serving two key applications. First, bismuth is used in many low-temperature solders that support temperature-sensitive assemblies, and ...

印刷电路板组装过程中会产生数百万个精密焊点，因此间歇性焊接缺陷尤其令人沮丧。人们通常认为，焊接材料、...

虽然自动化生产带来了效率和一致性，但自动锡膏搅拌机的使用却引起了争论，人们对其对锡膏特性的影响深表关切。...

在印刷电路板 (PCB) 组装中，阻焊层的完整性至关重要。这种保护层旨在屏蔽铜表面，防止元件之间出现焊料桥接，起着至关重要的作用 ...

对回流炉的温度曲线进行验证和优化，可确保为焊膏的熔化、流动和凝固提供理想的热环境，从而形成坚固的焊点。