全球焊料技术领导者
AIM 焊料技术文章
AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究,包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。
电子装配中的系统性故障排除:焊球和工艺优化案例研究
			表面贴装技术 (SMT) 组装中的制造缺陷可能会持续存在,如果没有结构化的故障排除方法,很难诊断出来。当一个合同装配商遇到在一个...		
					
					
																						
			16 10 月, 2025		
				
					
					
														
									
								
													
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						锡膏印刷性能:有涂层钢网与无涂层钢网的比较
			作者:Timothy O'Neill 在最近一项以优化焊膏转移效率为重点的研究中,最初阶段使用了工厂应用的涂层钢网来隔离和了解焊膏转移效率的影响。		
					
					
																						
			26 8 月, 2025		
				
					
					
														
									
								
													
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