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全球焊料技术领导者

AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究,包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。 

利用蜗形孔径设计改进焊膏印刷

这种圆环结合了方形孔径的容积优势和圆形孔径的浆料释放优势,同时也避免了浆料堆积的区域。它将两者的优点集于一身...
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利用 I/O 焊盘叠印技术显著减少 QFN 空洞 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术(SMT)制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。
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针插组件 (PIP)

焊锡膏内引脚 (PiP) 或侵入式回流焊法是焊接通孔元件的一种替代技术,无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和...
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推进对电子产品返修和装配中低温焊料的了解

本文对 LT 焊料进行了全面分析,尤其侧重于其在返修工艺中的应用以及对电子制造的广泛影响。
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低温返工的解决方案 

本文旨在解决与低温焊料相关的返工问题,并提供返工材料的指导。
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