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全球焊料技术领导者

AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究，包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。 

焊料在先进半导体封装中的作用

半导体制造的一个重要方面是对集成电路进行封装，以保护其免受物理损坏和腐蚀，同时提高其性能并缩小尺寸。围绕封装技术的...
10 2 月, 2025
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锡膏粉：何时减少用量

随着元件尺寸的缩小，对更精细焊膏的需求也随之增加。但是，选择焊膏不仅要与元件尺寸相匹配，还要优化印刷工艺。
20 1 月, 2025
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利用方形孔径设计改进焊膏印刷

这种圆环结合了方形孔径的容积优势和圆形孔径的浆料释放优势，同时也避免了浆料堆积的区域。它将两者的优点集于一身...
6 1 月, 2025
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利用 I/O 焊盘叠印技术显著减少 QFN 空洞 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术（SMT）制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。
4 12 月, 2024
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针插组件 (PIP)

焊锡膏内引脚 (PiP) 或侵入式回流焊法是焊接通孔元件的一种替代技术，无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和...
21 11 月, 2024
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