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全球焊料技术领导者

AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究，包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。 

通过简单测试识别阻焊层问题

在印刷电路板 (PCB) 组装中，阻焊层的完整性至关重要。这种保护层旨在屏蔽铜表面，防止元件之间出现焊料桥接，起着至关重要的作用 ...
10 3 月, 2025
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焊接和 PCB 组装中的回流焊曲线测试 

对回流炉的温度曲线进行验证和优化，可确保为焊膏的熔化、流动和凝固提供理想的热环境，从而形成坚固的焊点。
24 2 月, 2025
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焊料在先进半导体封装中的作用

半导体制造的一个重要方面是对集成电路进行封装，以保护其免受物理损坏和腐蚀，同时提高其性能并缩小尺寸。围绕封装技术的...
10 2 月, 2025
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锡膏粉：何时减少用量

随着元件尺寸的缩小，对更精细焊膏的需求也随之增加。但是，选择焊膏不仅要与元件尺寸相匹配，还要优化印刷工艺。
20 1 月, 2025
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利用方形孔径设计改进焊膏印刷

这种圆环结合了方形孔径的容积优势和圆形孔径的浆料释放优势，同时也避免了浆料堆积的区域。它将两者的优点集于一身...
6 1 月, 2025
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