目标视频系列

线路连接

在 AIM 的每月网络系列节目 "Line-Down "中了解如何克服电子组装难题。AIM 的技术专家通过提供工艺技巧、解决问题的工具和建议最合适的材料，回答客户与缺陷有关的问题，帮助您最大限度地减少或消除常见的焊接缺陷。

来自热线的问题

以及 AIM 技术专家的解答。

线下剧集

问题：我们目前正在对一种新的高可靠性浆料进行鉴定，该浆料应能满足热循环、跌落冲击等方面的所有要求，但我们遇到了很多失效问题。这是怎么回事？

问题：在回流焊过程中，我们一直遇到一些组件上的焊锡膏没有完全熔化的问题。是什么导致了这种情况，该如何解决？

问题：您之前提到过，一旦打开焊膏罐;它不能再冷藏。为什么会这样？还有焊锡膏在冷藏后能保存多久？

问题：我需要使用矩形钢网孔径，以便在狭小的空间内在电路板上获得足够体积的焊锡膏，但我遇到了焊膏粘在角落而不释放的问题。我该怎么办？

问题： 我们有一个新任务，需要印刷小到 01005 的元件。到目前为止，我们只使用了T 4 焊锡膏，但我想知道是否应该使用T 4.5 或 T5 焊锡膏。

问题：波峰焊后，我们不得不报废很多电路板，因为阻焊层脱落和龟裂。为什么会这样，我们能做些什么？

问题：我们正在更换 SN100C 棒状焊料的供应商。是否可以将旧供应商的棒焊料和新供应商的棒焊料一起放入焊料罐中？

问题：我们在 QFN 失效方面遇到很多问题。我们的结果总是达到或略高于客户指定的限值。我们尝试过更换浆料和调整回流曲线，但都无济于事。我们还能做些什么？

问题： 我们的生产流程需要同时焊接 SMT 和通孔元件，为了简化生产流程，我们一直在使用焊膏引脚/侵入式回流焊技术，即在为表面元件印刷焊膏的同时在通孔上印刷焊膏，然后一次性回流焊所有元件。但是，这些通孔元件一直存在可靠性问题。有什么原因吗？

问题：我们遇到了一些特别令人担忧的现场故障，我们认为是电化学污染造成的。知道是什么原因造成的吗？

问题：我们在焊料印刷过程中屡次遇到桥接问题。这在我们的高密度 PCB 布局中尤为严重。你们能提供帮助吗？

问题：在我们最近的 PCB 组装中，有大量的底部端接元件。我们注意到整个电路板出现了一些不寻常的性能问题，我们怀疑这可能与这些 BTC 下没有干净的焊接残留物有关。

问题：由于元件有问题，我们遇到了可焊性问题。遗憾的是，我们别无选择，只能使用所提供的元件，但在焊接方面有什么办法可以改善结果吗？

问题：我的公司在焊接大型处理器时，出现了很多非湿式开孔缺陷，我们将其归咎于回流焊后的翘曲。对此我们能做些什么？

问题：为什么在回流焊工艺之后，我的印刷电路板上会出现元件缺失的情况？

问题：我的二班操作员在下班前忘记取出焊膏，因此焊膏还是冷的。我该怎么办？

问题：我需要 5 型焊膏，但我很难从经销商那里买到，因为最低订货量高，成本也高，我还有其他选择吗？

问题：重新加工低温焊膏时应该使用什么材料？

问题：我们的检查员在芯片元件周围发现了焊珠，我该怎么办？

问题：贵公司的 BTC 接地垫开孔设计能否减少空洞？

问题：我在电路板上看到了枕木头缺陷。如何减少这种情况？

问题：波峰焊锅表面能积聚多少锡渣才会妨碍工艺？

问题：我们的一家姊妹工厂正在使用自动搅拌机，以减少配制浆糊所需的时间。这对我也有帮助吗？

问题：我遇到了 BTC 失效问题。我试过修改钢网孔径和调整回流曲线，似乎都不管用。你们能帮忙吗？

问题：如果我在冰箱里发现了已经打开的浆糊，可以在生产中使用吗？ 

问题：我身边有旧浆糊，能否将其与新浆糊混合后用于生产？

问题：我的二班操作员在下班前忘记取出焊膏，我要用的焊膏还是冷的，我该怎么办？

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