AIM 特种材料部 用于光子封装的焊料 产品 焊膏 液体助焊剂和膏状助焊剂 焊线 合金和棒状焊料 其他焊接材料 行业解决方案 汽车应用 LED 应用 军事和航空应用 特种材料部 技术中心 AIM 技术教程 线路连接 白皮书 工程指南 申请建议 锡膏处理技巧 锡膏印刷设置建议 技术支持服务 焊料分析服务 模板设计支持 焊点分析 渣滓回收 现场咨询和焊接支持 技术培训 文件中心 数据表 概况补充剂 政策与证书 菜单 产品 焊膏 液体助焊剂和膏状助焊剂 焊线 合金和棒状焊料 其他焊接材料 行业解决方案 汽车应用 LED 应用 军事和航空应用 特种材料部 技术中心 AIM 技术教程 线路连接 白皮书 工程指南 申请建议 锡膏处理技巧 锡膏印刷设置建议 技术支持服务 焊料分析服务 模板设计支持 焊点分析 渣滓回收 现场咨询和焊接支持 技术培训 文件中心 数据表 概况补充剂 政策与证书 特种材料部 用于光子封装的焊料 AIM 的特种连接材料种类繁多,包括用于光子封装应用的铟、金/锡、铋、镉和镓基焊料合金。与 AIM 合作,您将获得生产创新可靠封装解决方案所需的优质产品和技术支持。AIM 提供种类繁多的焊料,以满足最独特、最具挑战性的元件封装应用。我们提供以下用途的焊料光纤到插芯的焊接激光贴模密封包装与密封润湿和密封激光光学元件热管理如需了解更多信息,请联系 AIM 的特种材料部。 搜索 搜索 下载热管理 pdf AIM 用于光子封装应用的常用指定焊料合金 文件无法打开。检查文件权限,确保服务器可读取该文件。 下载热管理 pdf 寻找解决方案?联系AIM Solder并获取专业的支持。 联系我们