WS488
水溶性焊膏
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特点
- 无卤/无卤素
- 出色的润湿性
- 低 BTC 和 BGA 无效
- 高 可 靠 性
- T4 印刷能力达到 0.50 面积比
- 有多种无铅合金可供选择
- 符合 REACH 和 RoHS 标准*。
WS488 水溶性焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 制定 WS488 水溶性焊膏 提供强大的润湿能力，专门针对具有挑战性的表面、元件和组件。WS488 具有较长的钢网寿命、优异的抗坍塌性和宽广的工艺窗口，可确保在焊接工艺中实现最佳性能。
回流焊后，WS488 回流焊后残留物很容易用去离子水清洗干净，尤其是在低间距设备下。这简化了清洗过程，有助于保持最终装配的高可靠性。
WS488 可与 T4 粉末一起使用，但也可与更细的粉末一起使用，因此适用于印刷和点胶应用。此外，WS488 焊膏还可用于 SAC305 和 Sn63/Pb37 合金，也可根据要求用于其他合金。
应用用途
- 用于需要清除回流焊后残留物的电子组件
- 只需使用去离子水即可轻松清除残留物
- 在难以焊接的表面上提供出色的润湿效果
- 可用于印刷和点胶应用
- 可提供无铅合金和含铅合金
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 - 与大多数助焊剂类型兼容 - 无铅合金 |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - 用于电子焊接的传统合金 - 通过军事规格认证 - 含铅合金 |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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