W20
水溶性焊膏
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特点
- 零卤化物和卤素灯，符合现行的 J-STD-004 修订版要求
- 8 小时以上的模板寿命
- QFN 和 BGA 的低空洞率
- 使用去离子水可轻松清洗残留物
- 延长 2 周以上的清洁时间
- 低泡配方
- 宽回流工艺窗口
- 可提供 SAC305
- 符合 RoHS 标准*
W20 水溶性焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
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产品说明
AIM 的 W20 水溶性焊膏 W20 是为满足业界对持续可靠的零卤素水溶性焊膏的需求而开发的。W20 采用创新的无卤素助焊剂化学成分，具有更强的润湿性能。W20 具有出色的印刷性能，钢网寿命长达 8 小时以上，同时可减少具有挑战性的 SMT 元件上的空隙。这种通用型水溶性焊膏在回流焊后会留下残留物，即使在低对位器件上，也能用清水或去离子水轻松去除。W20 专为 SAC305 T4 粉末配制，符合 RoHS 规范。W20 焊膏可与 WS716 液态助焊剂和 WS482 焊锡丝结合使用，形成零卤素水溶性解决方案。
*无铅合金
应用用途
- 适用于需要清洗 PCB 的 SMT 应用。使用去离子水可轻松清洗 W20 残留物，即使在低间距元件下也是如此
- 为要求最苛刻的电子组件提供稳定的打印性能
- 减少整体空隙，无需氮气
- 回流焊后的残留物可在首次回流焊后等待 2 周后轻松清洗干净
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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