底部填充 FF35
单组分环氧树脂
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特点
- 快速流动的毛细作用
- 可在 120°C 高温下再加工
- 与无清洁助焊剂残留物兼容
- 最小排尿量
- 稳定流变
- 有利的存储特性
- 符合 RoHS 规范
底部填充 FF35
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
底部填充 FF35 是一种低表面张力的单组分环氧树脂，设计用作倒装芯片、CSP、BGA 和 uBGA 组装的毛细管流动底部填充物。FF35 底部填充剂具有出色的毛细作用，可实现平整、快速和完全的铺展。
FF35 底部填充剂具有高 Tg、低 CTE、良好的填充性、无空隙和强粘合性，因而具有卓越的可靠性。通过出色的毛细作用、更快的流动特性和快速固化速度，可实现更快的吞吐量和更高的产量。
该产品适用于各种小型芯片应用中的裸芯片保护，并与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学成分兼容。
应用用途
- 提高组件在恶劣环境中使用的机械可靠性
- 提高 SMT 元件的跌落冲击和振动性能
- 底部填充 FF35 可在 120°C (250°F) 温度下开始返工
- 在整个保质期内粘度稳定
产品数据信息
| 基底预热 (° C) | Tg | CTE µm/(m* ° C ) | 粘度 |
|---|---|---|---|
| 40ºC-50ºC (100°F-120°F) | 55° C 典型值 | Tg 之前 - 47 典型值 Tg 后 - 165 典型值 | 500 cps |
技术文件
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