NC273LT 低温型
无清洁焊膏
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特点
- 专为低温焊接应用而设计
- 增加润湿特性
- 减少枕头碰撞（HiP）缺陷
- > 模版寿命长达 8 小时
- 尽量减少焊球
- 出色的传输效率
- 符合 RoHS 标准
NC273LT 低温焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 的 NC273LT 低温焊膏 具有革命性的活化剂系统，可提高润湿性能、延长钢网寿命并实现出色的转移效率。此外，它还能有效减少高铋材料常见的焊球问题。
NC273LT 等低温焊接材料还可将峰值回流焊温度要求降至 170°C 至 175°C (340°F 至 350°F)。温度的降低可节约成本、减少二氧化碳排放并减少 HiP 缺陷。
*无铅合金
应用用途
- 减少 BGA 翘曲，从而将 HiP 和 NWO（非湿开）缺陷降至最低
- 降低薄型或对温度敏感部件的加工温度
- 用于分步焊接或二次回流焊接，以利用两种合金的不同熔化温度
- 减少碳足迹和能源成本
- 降低材料和组件成本
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|---|
| Sn42/Bi58 | 138°C | 163°C-188°C | - 高纯度 - 共晶合金 - 熔化温度低 |
| Sn42/Bi57/Ag1 | 138°C- 140°C | 163°C-188°C | - 高纯度 - 熔化温度低 - 添加 Ag 可增加延展性 |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。
- NC273LT 产品系列卡
- NC273LT TDS - 英语
- 查找 SDS (安全数据表）