M8
无清洁焊膏
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特点
- 01005s 上的打印转移效率极高，面积比大于 0.50
- 专为 T4 和更细的粉末配制
- 低排尿量： <5% on BGAs and <10% on BTC components
- 杜绝枕头内爆裂（HiP）缺陷
- 透明残留物极少 - 符合 LED 标准
- 引脚可测试
- 对无铅表面的强力润湿
- 通过 Bono 和汽车 SIR 测试
- 8 小时以上的模板寿命
- 有含铅合金和无铅合金可供选择
- 符合 REACH 和 RoHS 标准*。
M8免洗焊锡膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 工程 M8免洗焊锡膏 适用于最苛刻的应用，包括 车载M8 焊膏适用于 LED 照明和 EMS 组件。M8 焊膏可在面积比大于 0.50 的情况下提供一致的转移效率，同时消除枕头内（HiP）和非湿开（NWO）缺陷。它还能将 BGA 元件的空洞率降至 <5%，将 BTC 元件的空洞率降至 <10%。
M8 的助焊剂系统即使在无铅表面上也能提供强大的润湿性能，同时留下极少的、透明的、可针测的残留物，并具有高 SIR 特性。M8 专为 4 型粉末配制，也可与含铅和无铅合金的 5 型和 6 型网孔兼容。
为保证最高质量，AIM 与涂层和清洗行业的领先企业密切合作，确保 M8 的残留物可直接进行保形涂层，或使用标准的免清洗助焊剂清洗工艺轻松去除。
*无铅合金
M8: 功能强大、可靠、适应性强
应用用途
- 为要求最苛刻的高密度电子组件提供稳定的打印性能
- 解决各种 LED、QFN、LGA 和 µmBGA 元件上与超细间距印刷、NWO 缺陷和空洞有关的问题
- 适用于各种剖析流程和技术
- 降低 DPMO（每百万次机会的缺陷率）
- 残留物清晰、可针刺测试，通过了严格的汽车和军用高可靠性 SIR 测试要求
- 可用于印刷和点胶焊膏应用
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 |
| REL61 | 208°C -215°C | 230°C-250°C | - 与低银/无银合金相比，可靠性更高 - SAC 合金的低成本替代品 - 与低银/无银合金相比，润湿性得到改善 |
| REL22 | 210°C -219°C | 230°C-250°C | - 增强/高可靠性，可在极端恶劣的环境中使用 - 提高热循环性能 - 与低银/无银合金相比，润湿性得到改善 |
| SN100C | 227°C | 240°C-260°C | - SAC 合金的低成本替代品 - 无银 - 焊点光亮 |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - 用于电子焊接的传统合金 - 通过军事规格认证 - 产品含铅（含铅合金） |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
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