Sn42/Bi58
低温无铅焊料合金
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特点
- 采用 AIM Electropure™ 技术制造
- 良好的疲劳特性
- 改善润湿性
- 低温合金：熔点：138°C
- 符合 RoHS 规范
- 符合 IPC J-STD-006 标准
Sn42/Bi58 低温合金
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
Sn42/Bi58 是一种低熔点合金，由 42% 锡和 58% 铋组成。与其他无铅焊料合金相比，低温焊料所需的峰值回流焊温度更低，从而降低了能耗，减少了与元件翘曲有关的缺陷，如 NWO（非湿式开孔）。
Sn42/Bi58 合金可与专门配制的助焊剂一起使用，即使在较低的回流焊温度下，也能确保焊点的完整性和较高的电化学性能。
应用用途
- 无铅低熔点合金
- 低温焊膏降低了整体回流焊温度，大大低于 SAC305（217-219℃）。
- 减少温度敏感元件上的 NOW/HiP 缺陷
- 良好的润湿性能是快速装配后附着所必需的
产品数据信息
| 组成 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度 (℃) | 成本水平 |
|---|---|---|---|
| 锡/锑/银 | 138°C | 235°C | $$ |
技术文件
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