Sn42/Bi57/Ag1
低温无铅焊料合金
菜单
特点
- 采用 AIM Electropure™ 技术制造
- 良好的疲劳特性
- 改善润湿性
- 低温合金：熔点：138°C
- 符合 RoHS 规范
- 符合 IPC J-STD-006 标准
Sn42/Bi57/Ag1 低温合金
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
Sn42/Bi57/Ag1 是一种低熔点合金，与 Sn42/Bi58 相比，具有更好的润湿和疲劳特性。它由 42% 锡、57% 铋和 1% 银组成。
与其他无铅焊料合金相比，低温焊料所需的回流焊峰值温度更低，从而降低了能耗和与元件弯曲相关的缺陷（如 NWO（非湿开））。
Sn42/Bi57/Ag1 采用特殊配方的助焊剂，即使在焊接温度降低的情况下也能确保电化学可靠性。
应用用途
- 无铅低熔点合金
- 低温焊膏降低了整体回流焊温度，大大低于 SAC305（217-219℃）。
- 减少温度敏感元件上的 NOW/HiP 缺陷
- 良好的润湿性能是快速装配后附着所必需的
产品数据信息
| 组成 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度 (℃) | 成本水平 |
|---|---|---|---|
| 锡/锑/银 | 138°C | 235°C | $$ |
技术文件
如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。