RMA258-15R
松香基焊膏
菜单
特点
- 军事、航空航天应用的理想选择
- 松香基配方中的现代 RMA 焊膏功能
- ROL0 IPC 流量分类
- 优异的润湿特性
- 增强精细功能设备的打印清晰度
- 钢网使用寿命长
- 可在皂化水或溶剂中轻松清洗
- 无白色残留物
- 减少空隙并消除 HiP（枕头内）缺陷
- 符合 J-STD-001/J-STD-004 标准
- 与含铅和无铅合金兼容
RMA258-15R 松香基焊膏
产品说明
应用用途
产品数据信息
技术文件
产品说明
AIM 的 RMA258-15R 松香基焊膏 是专为军事、航天和航空航天市场配制的。这种焊膏有效地将高可靠性能的要求与现代焊膏的性能结合在一起，既满足了传统规格的要求，又具有现代焊膏的性能。
RMA258-15R 可确保稳定的印刷定义，并具有较长的印刷暂停时间。它能有效减少空洞、HiP 和 NWO 缺陷，提高焊点的整体可靠性。RMA258-15R 在有铅和无铅合金中都具有优异的润湿特性，因此焊点光亮、平滑、有光泽。
这种焊膏具有卓越的回流焊性能，即使在长时间高温条件下也是如此。回流焊后，它会留下琥珀色的回流焊后残留物，这些残留物专门设计用于在皂化批次、在线或溶剂清洗工艺中去除。
应用用途
- 在难以焊接的表面上提供出色的润湿能力
- 宽回流工艺窗口
- 根据 IPC J-STD-004 进行的 ROL0 流量分类
- 减少排尿
- 消除非湿式开启 (NWO) 和枕头内缺陷 (HiP)
- 助焊剂系统专为高可靠性组件（如军事和航空航天应用）而设计
- 在细间距打印沉积物上提供稳定的打印性能
产品数据信息
| 合金 | 熔化温度 (℃) | 峰值回流焊温度范围 (℃) | 合金属性 |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - 出色的润湿特性 - 与所有助焊剂类型兼容 - 无铅合金 |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 215°C-225°C | - 用于高可靠性应用的传统合金 - 含铅合金 - J-STD-001 投诉 |
*标准尺寸为 T4 粉末网眼。 如有要求，还可提供其他粉末尺寸和合金。
技术文件
如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或 联系我们 申请文件。